来源：紫光展锐2022年10月，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G LAN功能技术试验，充分验证了紫光展锐5G芯片对于5G LAN技术支持的完备性及良好的互操作性，为后续5G LAN技术在千行百业的行业终端商用奠定了良好的基础。2021年7月，工信部联合九部门发布了《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》，在《

来源：新华社近日，国家发展改革委办公厅、国家能源局综合司近日发布关于促进光伏产业链健康发展有关事项的通知，明确提出多措并举保障多晶硅合理产量、创造条件支持多晶硅先进产能按期达产、鼓励多晶硅企业合理控制产品价格水平等多方面措施，提升光伏发电产业链供应链配套供应保障能力，支撑我国清洁能源快速发展。通知指出，多晶硅在光伏产业链中居于重要环节，发挥着关键作用，同时产能形成周期相对较长。要保障多晶硅生产所需

来源：SEMI中国汇集全球顶级半导体行业领袖的SEMICON China 高峰论坛于11月1日正式拉开帷幕，作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China 高峰论坛邀请到业界大佬共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，并分享了全球业界领袖智慧和视野，现场的观众嘉宾们将本次会议视为探寻风向标的打卡之地，是线下交流的难得机会。开幕典礼上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进博会，将聚焦低碳环保、消费升级、循环经济、新基建四大领域，展示共计93种创新的材料科学解决方案，其中

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进博会，将聚焦低碳环保、消费升级、循环经济、新基建四大领域，展示共计93种创新的材料科学解决方案，其中

来源：ASML近日，今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。“今年是ASML第四次参展进博会，我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组

来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-CF)和Chip Last(FOCoS-CL)，提供卓越的板级可靠性(board level rel

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示：市场对更高

来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造市场化、法治化、国际化营商环境；坚持全球化发展方向，共同维护汽车产业链供应链稳定畅通；坚持电动化、智