来源：美光科技近日，美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）宣布为其7450 NVMe SSD推出符合“开放计算项目数据中心NVMe SSD 2.0”（OCP SSD 2.0）规范的全新固件。美光采用最新的OCP规范以实现智能管理，从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题，同时为企业数据中心带来云数据中心级别的能力。7450 SSD在升级最新固件后，将继续提供业界最灵活的部署选项（包括U.

来源：IQE -长期批量供应协议即刻生效-为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术-进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位IQE plc（以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日正式宣布与一家位于亚洲的全球消费电子领导企业签署了一项长期战略协议。 协议的重点是为先进3D传感应用大批量生产 VCSEL。双方还将致力于下一代传感技

来源：中国电子报近日，有消息称，韩国半导体制造商三星和SK海力士正在准备下单ASML的全新High-NA EUV光刻机。ASML表示，新的High-NA EUV光刻机将成为实现2纳米制程工艺的关键设备。预示着2纳米制程工艺的竞争将更加激烈。EUV光刻机是先进制程得以延续的必备设备，ASML是全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供EUV光刻机的设备商，来自各大半导体厂商的订单早已堆积成山。因

来源：新华财经新加坡经济发展局26日发布公告称，经初步计算，2022年9月新加坡制造业产出同比上涨0.9%，相比经重新计算8月的同比涨幅0.4%有所回升。若剔除生物医药制造业产出，则9月新加坡制造业产出同比增长2%，而前一个月下降了1.2%。今年前三季度，新加坡制造业产出同比增长3.9%。若剔除生物医药制造业产出，新加坡制造业产出同比增长5.4%。经季节性调整后按环比计算，9月新加坡制造业产出没有

来源：中国电子报近日，半导体封测厂通富微电表示，在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作，5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。在市场的推动下，消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。4nm、5nm等先进工艺制程芯片，均需要先进的封装技术以优化系统级电学与热学性能。因此，各大封测企业也开始纷纷针对先进制程领域的封装技术展开研发。

来源：中微半导体10月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑：全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。这一里程碑既是中微公司MOCVD产品的卓越性能与服务的专业优势的充分证明，也是对公司持续创新的技术能力与稳步发展的综合实力的认可与肯定。本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2

来源：SEMI中国美国加州时间2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。SEMI SMG主席，Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikar

来源：科创板日报联发科智能联通事业部总经理助理叶信忠在今日表示，目前Wi-Fi 7客户相当积极，公司将协助客户终端产品在明年落地。此外，乐观看待Wi-Fi 7发展前景，预期未来5年Wi-Fi 7相关的半导体、零部件与终端产值可望达7700亿新台币（约合1734亿人民币）规模。线上产品推介会最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、

2022年10月28日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心开幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋出席会议并致辞。会议由中国电子专用设备工业协会主办。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠主持了高峰论坛。中国半导体设备年会伴随着中国半导体产业走过了十个年头。

来源：华大半导体10月19日，工信部电子五所与华大半导体签署战略合作协议，双方将在汽车芯片自主可控整体解决方案、芯片检验检测、产品可靠性提升等领域进行全方位深度合作。在中国电子副总工程师，华大半导体党委书记、董事长陈忠国等的陪同下，工信部电子五所所长陈立辉一行首先参观了华大半导体车规失效分析实验室，双方就在汽车芯片质量可靠性、车规级芯片检测认证与失效分析等领域开展合作交换了意见，同时双方探讨了如何