12月8日，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元，建设印度首座半导体晶圆厂，并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦

7月3日，总投资1.2亿元的高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设，为大连半导体产业再添生力军，更将为区域发展注入强劲动力。高美可（大连）半导体科技有限公司厂房改造项目位于得胜街道的中泽智能制造产业基地，占地面积 6600 平方米，改造工程包括建设无尘室、清洗车间、涂层车间等，公司预计 2026 年 1 月投产。该项目是韩国高美可株式会社继深圳工厂、黄冈工厂后，在中国投资建设的第三座

12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近20亿元，按照建设计划，项目一期会在2026年底前建成投产。此次项目涉及的金刚石材料有着“

三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发，数据传输量呈指数级增长，光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升级。光芯片作为光通信系统的核心器件，其速率直接决定光模块的传输能力，400G/800G 光芯片是当前

12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市。从2025年4月首次递交H股上市申请，到10月获中国证监会境外发行上市备案，再到11月启动招股，纳芯微仅用8个月便完成了“A+H”双平台搭建。资料显示，纳芯微专注高性能模拟及混合信号芯片领域，成立于2013年，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大核心方向。早期聚焦消费电子市场实现收支平衡；2015 - 2018 年切入汽车

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本土化的核心元器件供应支持。深圳市同华电子有限公司成立于2016年，专注于晶圆制造以及半导体功率器件封

近日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。双方将聚焦新一代集成电路射频滤波器和振荡器领域，整合优势资源、协同攻克核心关键技术难点，抢占产业技术制高点。据官方介绍，未来联合实验室将进行三大关键布局，包括：技术攻坚：围绕特色MEMS工艺与CMOS工艺，聚焦射频芯片技术、材料与工艺优化、封装测试等关键技术；人才培养：推动高校学子与企业实践深度融合，促进工程师与学者双向交流

2025年7月9日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日隆重宣布 DDR5-6000 CL32 256GB (4x64GB) 及DDR5-6400 CL36 128GB (2x64GB) 超大容量超频DDR5 U-DIMM内存套装正式率先开卖。此次震撼规格开创大容量内存的新纪元，充分展现芝奇对于大容量内存的深厚超频技术实力，并为全球生产力用户、AI 深度学习、4K/

TrendForce集邦咨询: 预估3Q25 NAND Flash合约价季增5%至10%，手机需求弱抑制eMMC、UFS涨幅根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展