随着人工智能浪潮席卷全球，以及数据中心和云计算需求的爆发式增长，存储市场正经历着深刻的变革，也对企业级固态硬盘（SSD）的性能、可靠性和国产化能力提出了更高要求。在这一背景下，得瑞领新作为国内企业级SSD市场先行者和领军者，携最新旗舰级产品D8436/D8456 PCIe 5.0 NVMe SSD重磅亮相集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会。该系列产品搭载国产化PCIe 5.0控制器与YMTC

12月3日，一加 Ace 6T发布，全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义，采用第三代3nm制程工艺，第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adreno GPU，并采用 LPDDR5X Ultra+UFS 4.1 组合。一加中国区总裁李杰表示，2025年一加手机销量同比增长42.3%。

近日，英特尔表示，经过策略评估后，已决定不分拆网络和通信部门（NEX）。英特尔称，将NEX保留在公司内部，可以加强芯片、软件和系统之间的整合，加强人工智能、数据中心和边缘领域的客户服务。英特尔先前为改善财务状况，曾评估出售多项资产。英特尔首席财务官Dave Zinsner在公布第三季度业绩时表示，该公司的现金状况已大幅改善。

随着人工智能技术在各行业加速渗透，数据量呈指数级增长，存储作为算力底座的核心支撑，其性能、容量与能耗表现成为制约 AI 场景落地的关键瓶颈。在此行业背景下，聚焦存储产业前沿趋势的专业交流平台愈发受到关注。2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026 存储产业趋势研讨会在深圳圆满落幕。本届大会以“存储风云，智塑未来”为主题，汇聚全球千余家顶尖存储

12月4日，北方华创在互动平台上向投资者表示，随着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备，全面支援HBM的TSV（穿硅通孔）与堆叠封装制造流程。HBM作为高性能内存技术，广泛应用于数据中心、人工智能与高性能计算领域，市场前景广阔。随着AI芯片对计算性能与功耗的要求日益提高，HBM技

近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂，双方将确定具体制造产品，结合Polar的成熟制造能力与UMC的技术组合及全球客户资源，聚焦满足汽车、电力网、机器人制造、数据中心和航空航天等关键行业日益增长的功

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指甲盖大小的“黑盒子”集成到一个容量达到1吉瓦（10亿瓦）的机柜中，预计每年可为算力中心节省近3亿度电，折合约2.4亿元的电费。团队负责人李思超博士表示，该技术目前已完成概念验证，接下来将进入中试阶段，预计在3到5年内实现量产，届时将

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。新声半导体是一家专注于射频前端滤波器的国家重点扶持高新技术企业，致力于设计与销售各类滤波器，包括 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD 等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖 6GHz 以下全频段。目前已稳定供应小米、荣耀、三星和摩

近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。资料显示，恒玄科技成立于2015年，是国内低功耗无线计算 SoC 芯片领域的企业，尤其

在2025年12月初的新闻发布会上，数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布，他们正在共同开发一款名为“连锁反应”（Chain Reaction）的新软件平台，旨在加速新一代人工智能（AI）数据中心的建设。该平台的推出，旨在帮助企业解决在建设AI数据中心过程中面临的许可审批、供应链管理和施工等一系列挑战，这些数据中