据越南通信与传媒部官网，越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Electronics 的简写，指代下游电子产业；而 T 则是 Talent，强调对芯片产业人才的重视；+1

来源：长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系统作为人机交互的重要界面，其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。车载显示在车上主要有仪表、抬头显、后视镜、中控屏、副驾驶侧屏幕、头枕显示屏等，这些车载显示部件正逐步

来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此。这家德国公司表示，其设备提供了一种钻孔模式，可以非常快速顺利地形成孔，同时还提供了一种切割模式，可

来源：半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE（Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification）项目中发挥关键作用，该项目由英国政府通过先进推进中心 (Advanced Propulsion C

来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政部和国防部的支持下，Cyberagentur 的目标是在三年内获得三台可正常运行的移动量子计算机，并

来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理中实施八腔 Solstice 的一系列电镀和表面处理功能，以实现 3D 异质集成。图源：ASESol

来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70% 的电路板空间意法半导体（STMicroelectronics）推出了PWD5T60三相驱动器，并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板，从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发速度。PWD5T60 适合电压高达 500V 的应用，集成了一个栅极驱动器和六个功率 MOSFET，

来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术，旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。此次合作的核

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先落地基于玻璃载板的扇出型封装进度很快，基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天，狂飙突进，但全球产业

据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早期阶段，且可能不会最终达成交易。其中一位知情人士称，ASMPT也可能吸引其他收购公司的兴趣。在彭博新