据韩媒报道，三星已经停止了韩国平泽P4、美国泰勒半导体工厂建设计划。根据三星的官方声明，公司正在重新评估其全球生产和运营策略，以应对当前全球半导体市场的不确定性。三星表示，此次决策是出于对未来市场需求的审慎考虑，以及对半导体行业盈利能力的深入分析。原本三星计划在美国投资440亿美元，建设两个半导体工厂和一个先进封装研发中心，并已经获得了64亿美元的政府补贴。然而，在全球经济衰退、内存半导体市场需求

来源：江阴发布近日，江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰，市领导顾文瑜、陈涵杰，长电科技董事、首席执行长郑力参加活动。许峰代表江阴市委市政府向项目的顺利通线表示祝贺。他说，近年来，江阴始终坚持“项目为王”，持续掀起“大抓项目、抓大项目”的强劲攻势，近三年全市开工和落地项目数量、质量均创历史最好水平。这其中，作为江阴集成电路产业领军企业的长电科技发挥

来源：SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。2024年，全球3

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题

vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度分析性能和功耗瓶颈，共同探讨并优化调校方案，充分发挥平台优势，以此实现更佳的性能表现。与此同时，推动生态系统高效合作，由此加速新特性落地。据悉，此次合作的部分关键成果将应用在即将于

来源：半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌

来源：光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。无氰镀金为国产半导体制造打下坚实基础半导体产业，被誉为

来源：心智观察所，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言，在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域，国内仍有大量短板尚待完善，但在部分产业环节与产品大类，具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体，正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点牵引下，中国功率半导体产业当下正在快速崛起。不仅士兰微、斯达半导、中车时代等厂商已先后跻身全球IGB

在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。此前，双方共同打造了面向量产的单芯片跨域融合基础软件解决方案，基于Banma Hyperviso