来源：基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生（图左）、基本半导体总经理和巍巍博士（图右）出席签约仪式基本半导体是中国第三代半导体创新企

来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardia 签署。（照片由巴拿马驻美国大使馆提供）普渡大学与巴拿马签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在加强教育机会和劳动力发展，特别强调发展和加强这个中美洲国家的半导体产业

来源：芯片行业中国对稀土金属的出口限制在过去一年中引发了全球供应链的剧烈震荡，导致关键材料如锗和镓的价格大幅飙升。据《金融时报》报道，稀土价格的上涨已经让全球相关产业感受到了供应紧张带来的巨大压力。中国作为全球最大的稀土生产国，掌握着全球约94%的镓供应。因此，当中国于2023年8月1日起对镓和锗实施出口管制后，这些金属的价格迅速攀升。在欧洲市场，锗的价格从2023年第一季度的每公斤1200美元飙

来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方法和新技术，成为推动这一变革的关键人物。光子束探测为何对当今的芯片测试如此重要长期以来，半导体行业一

来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”该组织代表有芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦、顶级设备制造

据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公司原本应该制造磁阻存储器——基于自旋门（MRAM）的随机存取存储器设备。该项目总投资超过2亿欧元，其

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化

来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。进入9月，三星电子的电子设备解决方案（DS）部门也不甘示弱，迅速进行了内部结

来源：NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。（英特尔）美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建成，将配备极紫外光刻 (EUV) 设备。设备制造商和材料公司将需要支付一定费用来使用该设施进行原型设

来源：盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示：“我们很高兴从一家美国客户和一家领先的美国研发中心获得这些战略订单。我们相信，这些订单展示了我们先进晶圆级封装设备的广泛应用，重申了盛