6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。“禅城发布”消息称，项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据介绍，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/S

荷兰政府6月27日发布声明称，与地方政府寻求共同筹措2亿欧元，用于在格罗宁根建造AI工厂。荷兰政府承诺出资7000万欧元，地区行政部门则将出资6000万欧元。此外，荷兰政府还与一财团共同提交规模7000万欧元的欧洲联合融资申请。声明称，若项目进展顺利，该工厂将于2026年投运，超级计算机将于2027年初满负荷运行。据媒体报道，欧盟希望有7座大型AI工厂遍布于欧洲，已拨款15亿欧元用于实现该计划。

英特尔（Intel）在新任执行长陈立武的带领下，正进行大规模的人事改革，旨在重振公司业务。根据最新报导，策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任，这一变动再次引发业界关注。Yeboah-Amankwah自2020年以来一直担任策略长，负责推动公司的成长计划及策略合作伙伴关系，并主导对外投资的策略。 Intel对他的贡献表示感谢，并祝福他未来的事业发展。随着Yeboa

近期，#士兰微 在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际，士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力，全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。士兰微的董事会近期迎来调整。在6月25日，公司发布公告称，独立董事何乐年先生因连续任职已满六年而提交辞职报告。根据规定，其辞职将在公

在6月30日，百度正式宣布开源其文心大模型4.5系列，涵盖了多种规模的模型，包括47B和3B激活参数的混合专家（MoE）模型，以及0.3B参数的稠密型模型。这一系列模型的开源不仅包括预训练权重，还提供了推理代码，旨在为全球开发者、企业和研究机构提供便利。用户可以在国内开源平台GitCode上免费下载和体验这些模型，支持多种应用场景的部署和微调。此次开源的文心大模型4.5系列共包含10款模型，最大的

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年出货。台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出，台积电的加速建设将为相关的台湾地区

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际，标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示，芯迈半导体2019 年成立，总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直整合模式，目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心。芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，核心业

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。据披露，该项目资金来源于公司的自有及自筹资金，项目建设周期预计不超过18个月，最终以实际开展情况为准。对于本次投资扩产的必要性，集成电路产业作为信息产业的基础和

ASML已着手研发下一代先进光刻机设备，为未来十年的芯片产业做准备。该公司技术执行副总裁Jos Benschop对外透露，ASML及独家光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发，并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产业需求。ASML最近才开始出货业界最先进设备，已可达到单次曝光8纳米分辨率。相较之下，较旧设备需多次曝光才能达到类似分辨率。Be

三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年。这一决定是基于在开发最尖端制程过程中遇到的技术难题。根据ZDNet Korea的报道，三星的Exynos移动应用处理器（AP）开发策略将在未来2至3年内发生重大转变，主要研发重心将转向成熟的2纳米制程。Exynos系列芯片是三星自家移动AP的核心，长期以来与其晶圆厂的制程进程紧密相连。三星计划在2025年下