8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示，浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等，由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺共同持股。变更记录显示，2025年

近日，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核实现规模化应用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已实现首批量产客户的产品级交付。资料显示，开源高性能RISC-V处理器核“香山”是中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院等企业联合开发的开源RISC-V处理器核项目，其架构代号以中国著名湖泊命名，目

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。格芯表示，这一合作将帮助客户无需重新开发工艺，在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛

8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。赛微电子成立于 2008 年，主要产品及业务包括 MEMS

8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑。根据财报，第二季度营收创纪录地达到77亿美元，毛利率为40%，运营亏损为1.34亿美元，净利润为8.72亿美元，稀释每股收益为0.54美元。按照非美国通用会计准则，毛利率为43%，运营利润为8.97亿美元，净利润为7.81亿美元，稀释每股收益为0.48美元。AMD的核心业务包括中央处理器（CPU）和图形处

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题，可实现线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能，可满足复杂结构的拼接需求，最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接，最终达成 300mm 晶圆级超大面积模板的制作。目前，该设备已在储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域完成研发验证，展现出

8月6日，上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项；建设不少于4个具身智能高质量孵化器，实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广；具身智能核心产业规模突破500亿元。 该方案自7月28日起施行，有效期至2028年7月27日。方案提出，重点支持感知决策、运动控制、具身语料

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。据介绍，该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目，计划从事高端半导体研磨液上游材

近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）发布2025年半年度业绩预告称，预计公司上半年营业收入为137.22亿至140.22亿元，同比增加13.49%到15.97%。预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为19.06亿至20.46亿元，同比增加39.43%到49.67%；扣除非经常性损益的净利润为18.78亿至20.18亿元，同比增加36.89%到4