全球政治经济挑战持续攀升，产业链供应链格局加速重构，我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程，不断提高创新效能，着力打造协同发展产业生态，保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能、空间计算、人形机器人等领域预计将有更多生产、生活应用场景加快落地，为全球经济带来新的活力和增长点。为顺应发展浪潮和和

曦望Sunrise，一家新兴的国产GPU公司，近日宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。这家公司于2024年底从商汤科技分拆而来，专注于高性能GPU的研发，致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望的产品线包括曦望S1、S2和S3，其中S1是专为云边视觉推理设计的芯片，主要用于视频分析；S2则是兼容CUDA生态的大模

6月26日，一场干货爆棚的AI算力盛会，在北京灿烂盛夏中热烈召开。以大模型、生成式AI为代表的新一轮人工智能浪潮的滚滚向前，催生出前所未有的AI算力需求，算力是数字经济时代的新质生产力，更是人工智能发展的基石。2025年，以DeepSeek为代表的国产大模型强势突围，在全球引爆部署热潮和AI应用开发热潮，也给国内AI算力市场注入新的活力，推动AI推理算力需求暴涨，超大规模集群鳞次栉比，而需求的爆发

根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加速器和电视、汽车的核心处理器。联电也在考虑扩大与英特尔的合作，特别是在12奈米制程的生产上，双方计划

2025 年 7 月 1 日，全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总，负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验，在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客户的合作，拓展战略伙伴关系，强化全球研发能力。作为资本委员会成员，他还将参与战略投资与并购决策及整合

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并计划于2024年6月正式投入运营，同时启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布，已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展，尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动，SOCAMM模块尚未进入商业化阶段，但其未来潜力依然被看好，预计将成为Vera Rubin平台的一部分，为Ver

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生（右）与 CT Group 董事长 Tran Ki

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）IPO申请。此次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。中科仪是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪器设备供应商，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售，及相关技术服务。公司产品主要