来源：DW英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注，不仅涉及其首次公开募股的价值，还涉及它将对人工智能时代产生的影响。即使很多人不了解这家英国设计公司的芯片，但它们无处不在英国芯片设计公司Arm日前在纽约纳斯达克证券交易所上市首日股价上涨20%。该公司是智能手机芯片设计领域的全球领导者，是日本科技投资公司软银旗下公司，软银出售了9550万股美国存托股票，约占Arm股份的10%。软银将保留该公司剩余90

来源：BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列，包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的IEEE BCICTS。StratEdge封装可散发氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和碳化硅（Si

来源：芯投微据芯投微官微消息，9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式隆重举行。据悉，该项目总投资55亿元人民币，位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，充分发挥国际化及合肥市集成电路产业集群优势，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后，千级及以上且满足各类

来源：中国证券网 9月18日，照明与存储半导体创新发展论坛在武汉举行，论坛以“科技赋能，多元共融”为主题，万润科技子公司长江万润半导体发布了多款存储半导体产品。 据悉，长江万润半导体主要聚焦存储半导体的闪存封装、闪存测试和存储模组、嵌入式存储的研发生产销售，重点打造先进的存储半导体固件技术开发、测试技术开发、企业级/工业级/车规级/监控级/消费级等应用场景的中高端产品应用解决方案。 此次论坛，长江

中信证券9月19日研报认为，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇；展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹，其中存储板块有望率先上行。【近期会议】9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册

来源：半导体芯科技编译ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。该新设备是与几家主要客户合作开发的，展示了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024年第一季度交付。随着半导体行业寻求替代架构，用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片，人们对模

来源：半导体芯科技编译Magnachip开始全面量产用于电动汽车PTC加热器的1200V和650V IGBT。Magnachip Semiconductor推出了1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT），该晶体管专为电动汽车（EV）的正温度系数（PTC）加热器而设计。新推出的AMBQ40T120RFRTH (1200V) 和AMBQ40T65PHRTH (650V) 是基于Magnachi

来源：SIA近期，世界贸易组织（WTO）信息技术协议（ITA）再次表现出扩大其固有的可能性和好处，该协议最初由WTO于1997年发起，旨在取消从手机到电脑等的广泛技术产品的关税。到2015年，53个国家齐聚一堂加入ITA-2，进一步突破界限，取消更多关税，促进全球贸易额增加1.3万亿美元。日前，美国半导体行业协会（SIA）带领代表团前往日内瓦，在短短18个月内进行了第四次访问，以进一步传承火炬。此

来源：Business Wirel 凭借突破性的近红外和可见光超发光LED (SLED) 以及半导体光学放大器（SOA）产品，扩展indie芯片的ADAS和用户体验产品系列l 加速与主要一级和汽车原始设备制造商的设计机会l 预计到2023年下半年财务将保持中性，2024年将实现增值汽车技术解决方案创新公司indie Semiconductor公司近期宣布，该公司已达成最终协议并完成对瑞士光子公司E

来源：半导体芯科技编译威尔士政府已成为欧洲地区政府联盟的签署国，旨在促进半导体行业的增长、促进合作并发展强大的价值链。威尔士政府驻欧洲代表，代表经济部长Vaughan Geting签署了加入欧洲半导体地区联盟（ESRA）的声明，成为该联盟的19个创始地区之一。ESRA将充当区域平台和欧盟的合作伙伴，并将提升该行业的全球竞争力。ESRA的活动重点是：• 研究和创新，开发新技术和应用• 技能和人才，促