来源：芯联集成摘要今日，芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑，有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日，芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469.SH）发布公告，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股

来源：国芯网9月5日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。业界分析，若富士康在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。台湾国际半导体展昨天开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场举办台湾量子论

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：“我们将在2025年为消费电子、数据

来源：半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2

来源：芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座12吋（300mm）晶圆厂稳步迈进，预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂，总投资金

来源：JFS Laboratory九峰山实验室 8月23日，九峰山实验室检测中心召开年度质量大会。面对业务的迅速增长及伴随而来的重大挑战，九峰山实验室检测中心始终坚持完善标准体系、深化质量建设，为客户提供更加可靠、高效的检测分析服务。 作为九峰山实验室首个投入运营的平台，检测中心自其成立之日便踏上了业务高速发展的征途，检测总量持续增长。截至2024年8月，检测中心已服务来自全球各地超过300家单位

来源：腾讯云工业与消费电子9月5日，腾讯云与芯动科技正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在技术、资源及客户方面的互补优势，联合打造解决方案，提供一站式芯片设计与IP核服务，共建芯片设计生态，推动芯片行业的创新与进步。芯动科技是国内领先的芯片设计公司，拥有丰富的设计经验和技术积累，其提供的一站式芯片设计和IP核服务，覆盖了芯片设计的全流程。在提升芯片设计效率的同时，还极大降低了设计风险，确保了产品的

2024年9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。通过签订战略合作协议，各方将联合推动技术创新和产学研合作，促进上游零部件企业一体化发展，进而

来源：芯智讯当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技术；以及用于制造金属或金属合金部件的增材制造工具。1、量子计

来源：长电科技如今，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。作为业内领先芯片成品制造企业，长电科技依托多年耕耘的技