PIC在 AI 数据中心高速通信十分重要，可推动PIC 收发器的需求快速增长，帮助机器学习模型不断扩大。对 AI 数据中心需求猛增的预期是 IDTechEx 在其最新报告《硅光子和光子集成电路 2025-2035：技术、市场、预测》中预测的关键，即 PIC 市场规模将在 2035 年达到惊人的 540 亿美元。通过利用 CMOS 芯片制造领域数十亿美元的投资，PIC 可以释放超越摩尔定律的全新处理

来源：英飞凌l英飞凌基于先进200毫米SiC晶圆制造技术向客户发布首款碳化硅产品l产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用提供一流的SiC功率技术l生产200 毫米 SiC 产品将加强英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先地位近日，英飞凌科技股份公司在其 200 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展。该公司将于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。该

来源：Silicon SemiconductorAitomatic已详细建立了专注于金融和工业 AI 开发的战略合作伙伴关系。ITOCHU Techno-Solutions Corporation 和 FPT 已选择 Aitomatic 首个上市的 DXA Factory 平台进行全球部署。领域专家代理的捕获-训练-应用循环。这些合作表明企业对 AI 解决方案的需求日益增长，这些解决方案可以保留复

季度营收71.7亿美元，同比增长7%GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9%GAAP营业利润率30.4%，非GAAP营业利润率30.6% GAAP每股盈余1.45美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分别下降40%和增长12%实现经营活动现金流9.25亿美元，通过13.2亿美元的股票回购和3.26亿美元的股息派发向股东分发16.4亿美元2025年2月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——

来源：长电科技随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续巩固在智驾等车规级芯片封测领域的龙头地位。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的智驾芯

来源：西永微电园 近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会。发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电工业控制、白电等领域。▲新品发布会现场据悉，随着科技的飞速进步，5G通信、人工智能、新能源等诸多新兴领域展现出蓬勃发展态势，带动功率半导体市场需求持续提升。特别是在汽车电子、工业控制等领域，功率

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展（展位号：4.1号馆 F13号展位）。届时，贸泽电子将携手Analog Devices, Amphenol, 英飞凌，Molex, Silicon Labs, TE Connectivity, VICOR等国际知名厂商，分享有关工

来源：西门子西门子数字工业软件近日宣布，作为与台积电持续合作的一部分，西门子已准备好利用其业界领先的先进封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技术提供认证的自动化工作流。西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计工作流，由 Innovator3D IC™ 解决方案的异构集成驾驶舱功能驱动，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、Hype

来源：EDN作为美国推动本土芯片制造的最大受益者，英特尔现在的情况如何？当半导体行业还在为彭博社关于台积电应特朗普政府的要求谈判收购英特尔代工厂控股权的报道而震惊时，《华尔街日报》又爆料称，博通正考虑竞购英特尔的 CPU 业务。图 1 尽管面临财务困境，英特尔仍然拥有美国公司中规模最大、最先进的芯片制造业务。英特尔曾是半导体技术的典范，但近十年来一直处于亏损状态。该公司前首席执行官Pat Gels

随着2025年慕尼黑上海光博会20周年庆典的钟声即将敲响，我们满怀感激地回望这段非凡旅程。在这值得纪念的日子里，新老客户的支持与陪伴是我们最宝贵的财富。在这新春佳节之际，我们满怀感激之情，向那些陪伴我们共同成长的二十年之友，致以最诚挚的感谢！点击链接立即注册参观：https://dwz.cn/KnDBaVpb沉浸式回顾，共忆风雨同舟接下来，让我们共同揭晓那些陪伴我们走过二十载春秋的忠实展商，铭记这