半导体芯科技编译来源：美国国务院在根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新（ITSI）基金的框架下，美国国务院与越南政府达成合作，探索发展和多元化全球半导体生态系统的机遇。此次合作将有助于创建一个更具弹性、安全、可持续的全球半导体价值链。越南表示，作为合作伙伴，将确保半导体供应链多元化及其弹性。当今经济的基石，从汽车到医疗设备等产品，越来越依赖于半导体。依托越南在组装、测试和包装方面的

来源：香港理工大学植入式生物电子装置可以紧贴皮肤，甚至是放入人体，相信将在未来被广泛应用于不同领域，例如医疗科技，甚或是新兴的扩增实境技术。香港理工大学（理大）的研究团队成功研发出一种独特的微电极，能适用于上述用途。此研究成果已于国际科学期刊《Science Advances》发表。不同于传统电子产品，可穿戴或植入式电子装置的用料需要整合一系列特定性能，例如必须能拉伸自如和柔软透气，放置于人体后不

FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统（SoC）创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与顶级ASIC 领导者世芯电子（Alchip Technologies,Ltd. ）今天宣布合作，以增强高性能SoC 的交付，使SoC实现无与伦比的带宽，并易于物理设计。双方

半导体芯科技编译来源：Design ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌，日前该公司宣布其位于布巴内斯瓦尔的研发中心成功获得印度ISO 9001认证。该项认证表明了Marquee Semiconductor对维持符合公认标准的卓越质量管理体系的坚定决心。ISO 9001是一项表明公司致力于在半导体制造和计算机编程、咨询流程中实施和坚持严格的质量管理

来源：华进半导体★活动背景★2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工

半导体芯科技编译来源：The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工（图源：SK Enpulse）韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示，将以878亿韩元（约合6630万美元）的价格出售其在中国的芯片预制加工部门。根据其9月13日提交的监管文件，该公司决定以500亿韩元

据外媒，当地时间9月14日，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市，开盘价为每股56.1美元，比51美元IPO定价高出10%，首日涨幅近25%，市值达到679亿美元，成为本年度美股规模最大的IPO。据悉，ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、Cadence、Synopsis、三星和台积电。公开资料显示，2016年，软银集

来源：国家税务总局财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部公告2023年第44号为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，现就有关企业研发费用税前加计扣除政策公告如下：一、集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，

来源：黄冈日报据黄冈日报消息，日前，三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示，项目总投资为100亿元，设计产能为1.4亿㎡/年，预计年产值100亿元，分两期建设。其中一期投资50亿元，其中固定资产投资24亿元，流动资金26亿元，拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅2520mm生产线，预计2025年初建成投产，2025年底达产，达产后预计年产偏光片约0.7亿平方米，二期

来源：爱集微无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带，过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。在最近无锡举办的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在多方见证下郑重发布了《关于打造集成