6月23日，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。埃克斯成立于2017年，为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有合肥

美光科技（Micron Technology）在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出，GAAP净利润也显著上升，达到18.85亿美元，相比之下，去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强劲表现主要得益于对高带宽内存（HBM）和数据中心市场的强劲需求，尤其是在人工智能（AI）领域的推动下

6月24日，汽车零部件供应商大陆集团（Continental）宣布，为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求，公司已与半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案（AESS）部门。大陆集团新成立的AESS部门，将专注于为其计划于2025年9月独立运营的汽车子公司 Aumovio 设计和测试定制化的专用芯片。这些芯片将

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%，投资总额为3亿元，超出注册资本的部分计入资本公积。本轮融资完成后，公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94

天眼查数据显示，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS

6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人

英特尔（Intel）近期启动了一轮大规模裁员计划，预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位。此次裁员是由新任首席执行官陈立武于2025年4月宣布的，计划将持续数月，旨在推动公司转型，建立更高效的企业架构。根据外媒CRN的报道，英特尔已向加州政府提交了裁员通知，符合加州《工人调整和再培训通知法》（WARN Act）的规定。受影响的岗位包括22名物理设计工程师、3名物理设计工程经理、3名系统单晶

2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本与可靠性的优势，有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新，

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。这一转变的核心在于数据的爆发式增长以及AI模型在实时性、能效性和安全性方面的突破。得一微的&ldqu