来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的后道工序（BEOL）堆栈。图1. 背面供电网络的示意图，该网络允许将电力传输与信号网络解耦。背面供电

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块、下一代电动汽车专用功

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该平台为格芯的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务，最大限度地减少认证工作并加快上市时间。该技术的

半导体芯科技编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员，该计划是台积电开放式创新平台®（OIP）的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用，涵盖数据转换、电源管理、安全、IC 监控和始终在线领域。台积电IP联盟包括来自世界各地的主要IP公司，并为台

来源：合肥新站区官微据合肥新站区官微消息，近日，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作圆满完成，7支优质基金投资规模共计56.5亿元。据悉，本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资，其中6支基金和2家管理公司将注册落地。该批基金未来将聚焦新型显示、集成电路、新能源和新材料等主导优势产业，加快推进项目招引及科技成果转化。此前消息显示

来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支持，用于自适应巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强下一代汽车的安全性。AMD 汽车车规级

来源：中国电子报9月2日，工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》（以下简称《工作方案》），提出2023年，新能源汽车销量力争达900万辆左右，同比增长约30%；汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年，汽车行业运行保持在合理区间，产业发展质量效益进一步提升。《工作方案》指出，要支持扩大新能源汽车消费。落实好现有新能源汽车车船税、车辆购置税等优惠政策，抓

来源：EETimes今年下半年，Würth Elektronik计划与其新合作伙伴Crypto Quantique联合发布适用于物联网设备的新型无线模块，模块具有增强的端到端嵌入式安全性，满足欧盟委员会（EC）的2024年物联网设备安全标准。两家公司表示，将Crypto Quantique的QuarkLink安全平台与伍尔特的无线模块相结合，可以将数千个传感器节点自动安全地连接到本地或基于云的服务

来源：EETimes先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证，该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示区进行了展示。利用台积电业界领先的CoWoS®技术，平台包含功能齐全的HBM3控制器和PHY IP以及供应商HBM3储存器。HBM储存器供应商制定了积极的路线图，将吞吐量和内存大小从HBM3提高到HBM3E

来源：SEMI中国美国加州时间2023年9月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管2023