6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。新开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，展现

TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SSD（企业级固态硬盘）平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大Enterprise SSD品牌厂第一季

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规模数据交换等领域展现出巨大潜力。该项目由上海光机所空天激光技术与系统部的谢鹏研究员团队主导，团队在高

近日，三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道，标志着三星在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的重要进展。UCIe（统一芯粒互联接口）是一种通用的芯粒互联标准，允许不同来源和工艺的芯粒进行互联通信，从而将分散的芯粒生态系统整合为一个统一的平台。三星在去年对其工艺进行了优化，以支持UCI

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片（SoC）研发，其核心技术包括自研的ISP和NPU，主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功，将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线，涵盖高中低各类产品，进一步增强其在智能汽车全场景解决方案中的能力。此外，收购还将提升双方在量产交付及供应链管理方

近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案（备案编码:SAWX19）。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地（平台）发起，天津市天使母基金，滨海产业基金，海泰资本及镜湖资本等深度参与设立，并得到了天津滨海新区、滨海高新区主管部门的支持与指导。天津国家芯火双创基地（平台

6月19日，屹唐股份披露招股意向书，宣布正式启动IPO发行，目前处于询价阶段。最新公告显示，公司将在6月27日进行网上申购，之后拟在上交所科创板上市。屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。据招股书显示，2022年至2024年，屹唐股份的营业

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）及下一代射频连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。Cadence的高级副总裁Boyd Phelps表示，这一

苹果公司在比利时的一次演讲中，硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调，生成式人工智能（AI）在芯片设计中的潜力不容小觑，并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出，随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率，让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这次演讲中，Srouji回顾了苹果自2010年推出首款A4芯片以来的发展历程，并强调了使用先进工具的重

Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC-V开放架构进行设计，晶心科有望为其设计处理单元（PE）。MTIA v2芯片的主要用途是加速Meta