据报道，日前，国产半导体设备大厂中微公司董事长尹志尧在电话会议上公开表示：随着中国深化半导体自给自足，将半导体制造设备和关键零部件纳入其中，预计到今年年底，中微公司80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。据尹志尧透露，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%上升到 60%。资料显示，中微半导体仅用几年时间就生产出了

据英特尔中国官微消息，英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。作为此次合作的重要部分，新思科技将授权基于英特尔先进制程节点开发一系列标准化接口IP。因此，英特尔代工服务（Intel Foundry Service, IFS）的客户将获得基

比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。公告显示，比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑、新能源汽车、智能家居、游戏硬件、无人机、

据了解，紫光股份日前在接受调研时表示，公司对 AIGC 技术和产业发展快速研判和主动布局，在产品侧，搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段，400G交换机在数据中心规模应用，全球首发的单芯片51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机在互联网、金融等行业进入订单交付阶段，同时公司全面升级智能调度平台傲飞算力平台、并推出了新一代液冷解决方案、全光解决方案、防火墙等多款新产品和解决

半导体芯科技编译来源：South China Morning Postl阿里巴巴芯片部门T-Head、芯原等七家公司在上海RISC-V产业论坛上宣布成立专利联盟l中国芯片生产中心上海一直在开源架构上投入资源，以避免对英特尔和Arm的依赖图源：Reuters随着中国押注于开源架构，促进其实现长期追求的半导体自给自足的目标，中国一批领先的芯片设计公司成立了RISC-V专利保护联盟。日前，RISC-V产

半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划从明年上半年开始量产HBM

半导体芯科技编译芯科科技（Silicon Labs）推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统（SoC）系列：SG23和SG28 SoC，以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅（developer journey）。借助这些新器件、开发人员设备以及之前发布的适用于Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit，芯科科技可为亚马逊（

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够提供亚微米分辨率的新型打印机，用来生产灵活、可拉伸的光子器件，该器件有可能颠覆3D打印技术，促使整个

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用的制造工艺和零部件完全是国产的。华为日前推出了Mate 60 Pro智能手机，没有提供太多有关其芯片

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回购250亿美元的股票也提振了该公司的股价。全球市值20强公司与此形成鲜明对比的是，其他科技巨头在八月