来源：中国电子报近日，市场调查机构Gartner发布了最新预测，2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。Gartner在报告中指出，今年的半导体市场受全球经济下行、消费电子市场持续疲软的影响，从个人消费者到企业的需求明显降低。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，

来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设期36个月。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备、引进优秀

来源：赛美特官微据赛美特官微消息，近日，赛美特完成超5亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资，公司投后估值超60亿元，C+轮融资已同步启动。赛美特董事长兼CEO李钢江表示：“未来赛美特将加速12吋晶圆厂全自动CIM解决方案的升级。在支撑高制程、全自动化生产和超大规模

来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府发布消息，5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行定价为19.86元，全额行使超额配售选择权之后，募集资金114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。公开资料显示，晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务

来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为，希望日本政府能够坚持自由贸易原

来源：绵阳经信官微5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》；长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》；江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。据了解，中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力；

来源：丽水日报据丽水日报消息，近日，由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目目前已开工建设。据悉，该项目于2023年2月招引落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目将分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18

来源：科创板日报国资委党委召开扩大会议，会议强调，要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。随着我国工业结构的优化升级，我国对作为工业母机的机床的加工精度、效率、稳定性等精细化指标要求逐渐提升，中高端产品的需求日益增加。华创证券认为，2023年或将成为制

来源：IT之家5月8日消息，随着智能网联汽车和自动驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在急剧增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。高通官方今日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。Autotalks 目

来源：科技日报5月7日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队郭国平教授、李海欧教授等人与国内同行以及本源量子计算有限公司合作，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值，对提升自旋量子比特的品质具有重要的指导意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《纳米通信》上。硅基半导体自旋量子比特