来源：邗江科技局官微近日，东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午，东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京举办。揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签署。据悉，本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，东南大学与扬杰科技决定共建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水

来源：创实技术近日，业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。特别是在货源质量维度的细分项评比中——这项该客户最为看重的要素，创实技术更是拿到了100分的满分成绩。图1. 高精尖领域OEM客户将创实技术评为“A级供应商”

来源：湖北九峰山实验室官微近日，九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”将针对化合物半导体EDA软件中电路设计和PDK模型中的难点、痛点进行集中攻关，在打造产业生态圈、建设共性服务平台、人才培养、推动产学研融合发展等方面开展一系列合作，为推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计的完整生态作出贡献。“神舟实验室”由九峰山实验室和北京华大九天科技股份有限公司共同组

来源：曦智科技6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任新设置的集成副总裁（Vice President of Integration）一职。陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任曦智科技集成副总裁（Vice President of Integration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创

来源：芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日，致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（

来源：欣奕华材料据欣奕华材料官微消息，近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”）完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉，本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光源资本担任独家财务顾问。本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心

来源：淮安区发布6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启

来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指出，在遵循相关法律法规的前提下，实验室验证和场景验证可同步进行，通过装车的状况来验证成果，直达使用场

据台媒报道，日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据悉，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能

来源：SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗RISC-V处理器芯片中，近一半产自中国的亮眼数据有目共睹，