处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能优势，使得它们在许多领域的应用具有广泛的潜力。为此

来源：芯科科技预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）

来源：芯塔电子近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化硅在光伏储能等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。但由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。芯塔电子碳

来源：壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的训推一体芯片架构，配合原创的BIRENSUPA软件开发平台，能够为包括AIGC在内的诸多人工智能应用

伟特科技宣布将于2023年6月29日至7月1日参加中国最大规模半导体年度盛会——SEMICON China 2023，展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）E4展馆，展位号：E4651。届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括 Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统、TR3000i 托盘至卷带视检机台和 VR20i G2 编带后视检机台。伟特最新的中端半导体视觉检测方案，Wi8i G

来源：亿铸科技近日，由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行，亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单“。会上，长城战略咨询中级合伙人、企业咨询总监马宇文重磅发布了2023中国大数据独角兽及潜在独角兽企业榜单及《2023中国大数据（潜在）独角兽企业研究报告》，报告展示出中国大数据产业内新锐力量的创新成果，揭示出独角

来源：化合物半导体杂志原子力显微镜(atomic force microscope, AFM)是一种通过探针与被测样品之间的相互作用力来获得物质表面形貌信息的纳米级高分辨率的扫描探针显微镜。自1985年在美国斯坦福大学发明出首台AFM以来，近40年里，由于AFM具有前所未有的高空间分辨率，并且可以测量纳米级的多种物理性质，因此得到广泛使用。而Park Systems创始人兼CEO Sang-il,

来源：士兰微6月7日发布晚间公告称，其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。据悉，士兰微曾在去年10月发布公告称，拟通过非公开发行A股股票方式募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。该公告显示，本次非公开发行募集资金拟主要用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas

来源：芯享科技近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。在全球半导体行业及投融资处于低潮的情况下，自去年完成数亿元A+轮融资后，芯享科技获得又一次大额度融资，公司的技术能力和发展潜力受到广泛认可。作为国内半导体CIM领域的佼佼者，芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建