来源：苏州国芯科技官微2023年4月，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）对合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻量子”）进行了新一轮的投资，投资金额1500万元。这是继2022年5月后，国芯科技对硅臻量子发起的第二轮投资。两轮投资金额合计为2000万元，增资后国芯科技的股权占比达12.1073%。至此，国芯科技成为团队以外硅臻量子第一大外部股东。成立于2020年的硅臻量子，是一家专

来源：宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息，近日，陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备，预计今年5月实现量产。据此前报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上。其中一期投资5.5亿元，总占地面积2万平方米，建设智能化封装测试线100条。目前，一期项目已全部完工

天岳先进晚间披露2023年一季报，该报告显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》，显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示，天岳先进与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议，为公司2023年-2025年的销售增

来源：财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司，成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。本月稍早又有消息称，日本政府将向这家芯片企业额外补贴

来源：中国电子报近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08，彰显湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 T

来源：海门开发区据海门开发区官微报道，日前，半影光学（南京）有限公司与海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元。资料显示，半影光学（南京）有限公司主要致力于衍射元器件、CGH、光栅、光掩模等产品的设计、生产、服务，该公司生产的光掩模产品是半导体的基石，在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英

来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售1 万亿美元的规模发展1，

来源：吴中金控集团据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示，亿麦矽半导体成立于2022年12月，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内

来源：湖南日报据湖南日报消息，4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍，项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，共建电子信息产业应用示范基地。紫光集团是中国大型综合性高科技产业集团，该项目借助紫光集团、北京建广资

来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。Cadence UCIe IP 为Chiplet裸片到裸片通信提供