来源：财联社财联社4月5日电，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。GaN功率应用线上会议4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志联合

来源：上海长三角科创投资促进会4月6日下午，长三角科创投资促进会（以下简称“科促会”）半导体产业委员会揭牌仪式在中国德力西大厦顺利举行。科促会会长、十一届全国工商联副主席王志雄出席，并与该委员会分管副会长，中国德力西集团董事局主席胡成中共同为半导体产业委员会揭牌，标志着科促会履行宗旨、践行使命工作进入了一个新阶段。科促会执行副会长、原海通国际证券集团有限公司董事会主席瞿秋平主持了揭牌仪式。科促会副

来源：湖北省人民政府王忠林调研推进湖北实验室建设发挥科教资源优势 建设高能级科创平台打造战略科技力量主力军 服务高水平科技自立自强4月11日上午，省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研，并出席湖北实验室建设推进会。他强调，要深入贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于科技创新的重要论述，坚持“四个面向”，加压奋进、攻坚突破，加快推动湖北实验室高质量发展，更好服务全国科技创新高地建设，为实现高水平

来源：遂宁经开区官微据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。利普芯微电子有限公司成立于2006年在深圳创

△扫描图片报名参会当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，

来源：中国电子报近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。营收承压，研发投入不手软2022年，在三大封测企业中，只有长电科技实现营收、净利润双增长。但相比较于2021年的迅猛增长，2022年长电科技的增长也同

来源：电科芯片近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，填补了此领域的标准空白。GaN功率应用线上会议4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯 化合物半导体

来源：中国电子报戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性能与更低的成本。然而，值得注意的是，性能与成本并非集成电路技术发展的全部，功耗的降低同样极其重要。实

来源：上海临港近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器

来源：SEMI中国美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，