来源：芯原VeriSilicon2023年3月30日，芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器 (GPGPU) IP CC8400、神经网络处理器 (NPU) IP VIP

来源：武汉未来科技城3月28日，联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期，在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区，位于九龙湖街以北、五峰路以东，总用地面积50亩，项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工，短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模块的研发、生产和销售，经过10余年的快速发展，拥有一系列在光芯片集成、光器件封装和光模块设计和制造方

来源： 河南东微电子材料有限公司3月31日，我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。开工仪式现场该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金

来源：中国网随着汽车进入电动化+智能网联时代,新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求,这为大陆芯片企业进入汽车领域带来全新机遇。近几年,全球各类型汽车的年销售总量持续保持在8000~9000万台左右,虽受疫情影响曾出现一些波动,但在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,汽车市场需求将会继续保持高位增长。据资料显示,预计到2040年~2045年左右,利用电能、

来源：中国光谷3月31日上午，湖北省楚天凤鸣科创天使基金发布暨首批基金及项目签约仪式举行。这是继2022年东湖高新区设立100亿创投引导基金后，又一在光谷落地的百亿级基金。该基金总规模100亿元，首期规模30亿元，由省级引导基金、东湖高新区管委会、长江产业集团共同出资，长江创业投资基金管理有限公司管理。基金按照“政府引导、市场运作、科学决策、风险容忍”原则运作，采用“子基金+直投”方式，充分引导社

来源：KIOXIA铠侠中国为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。“新的3D闪存展示了我们与铠侠强大的合作关系以及我们在3D NAND领域的联合创新领导地位。

来源：芯耀辉摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。随着集成电路技术的不断演进，半导体

来源：三星半导体据三星半导体官微信息，近日，三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。据悉，在2019年，三星和AMD首次宣布合作授权AMD RDNA™图形架构，并于2022年共同开发了基于AMD RDNA™ 2架构的移动图形

来源：海南商务官微日前，英特尔公司在海南三亚注册成立英特尔集成电路（海南）有限公司。2023年4月8日，英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办，标志着英特尔海南业务启动运作。海南省商务厅副厅长李枝平，三亚市副市长尹承玲出席活动。新设立的英特尔集成电路（海南）有限公司作为英特尔在海南自贸港的全资子公司，将面向中国市场提供跨境软硬件产品的分销与结算、软件设计与许可、系统集成、以及人才培训等相

据日媒报道，卡尔蔡司子公司卡尔蔡司半导体制造技术公司（ZEISS SMT）宣布已开始在德国Wetzlar建设新的 DUV 光刻系统光学元件工厂，计划于2025年完成。Wetzlar制造基地已有20多年生产DUV光刻设备制造光学元件的历史，由于现有工厂的产能已经达到极限，因此将建设新工厂来增加产量。新工厂的生产面积将超过12,000平方米，预计将创造150个新工作岗位。ZEISS SMT的最大客户A