据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。据了解，清溢光电此次在佛山布局的全新生产基地总投资35亿元‌，该基地的规划涵盖了高精度掩膜版生产项目与高端半导体掩膜版的生产项目。其中，高精度掩膜版生产基地建设项目‌总投资20亿元人民币‌‌，规划年产能达2万片

·小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案·Tremonia Mobility 通过西门子用于产品设计和工程的 Designcenter软件，将设计周期速度提高 20%，设计调整速度提高 30%，以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣布，领先的小型公共汽车制造商Tremonia Mobility已采用西门子Xcelerator的工业

——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China慕尼黑上海电子展，展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI 领域的创新成果。德州仪器将在上海新国际博览中心（N5 馆 605 展位）展示其

据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。目前，英特尔的CPU核心架构团队正在从事Panther Lake后第三代的核心架构设计工作。Ori Lempel还提到，英特尔已在一定程度上将AI用于芯片设计中，使用场景包括测试数据拟合外推、布线优化等。虽然英特尔应用的主要是外部AI工具，但大部

据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，公司手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云已加入公司多年。近期有消息称，小米15S Pro将首

自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示，计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发，以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职，此外还有正常的人员流失，以确保2027年底前

自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成，但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解，该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O (GPIO)。此次交易将增强Cadence不断

荷兰菲尔德霍芬，2025年4月16日——阿斯麦（ASML）今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%3；对2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至35

YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位，深入了解我们在以下领域的最新技术突破：●电路板级封装材料●底部填充解决方案●芯片粘接胶●晶圆级及光电子材料●热界面材

据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外，台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还强调，台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转