拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点，现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂，展示了核心技术能力和独特优势，引起了观展者的极大关注。这些创新使用了该公司专有的 Pliabot® 技术，该技术 模拟人类肌

来源：SIA11 月份销售额创下月度最高纪录；全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元，相较于 2023 年 11 月的总额 479 亿美元，增长 20.7%，相比 2024 年 10 月的总额 569 亿美元，增长 1.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的波动平均值。

来源：湖北日报全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车近日，在烽火通信二进制半导体公司的实验室里，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化与测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。”（来源：湖北日报）微控制器单元（MCU）是汽车智能化和网联化不可或缺的核心组件。它扮演着汽车控制系统的“大脑”

Voyant Photonics推出了“CARBON”FMCW LiDAR传感器，据说它是世界上第一款真正有效且价格实惠的固态光束控制芯片LiDAR。Carbon 高度集成的硅光子芯片只有指甲大小，提供高分辨率、毫米精度、物体检测和高达 200 米的静态/动态分割 - 所有这些，成本仅为目前一流 LiDAR 制造商的一小部分。Voyant 通过在 LiDAR 光子集成电路 (PIC) 上集成光学元

来源：Yole Group光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下，光子集成电路有望重新定义光学技术的能力，并在数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。自 1985 年以来，光子集成电路的发展经历了从光波导到更先进的光学功能的飞跃。这些进步得益于创新材料、精细制造工艺，以及来自 CMOS 行业的先进封装技

来源：半导体前线台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。中国台湾不再对先进芯片制程赴美国设限中国台湾经济部门负责人郭智辉上周六表示，台积电是否在美投资最先进的2纳米制程，由企业自己决定。意味着中国台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。为保护中国台湾芯片制造领先地位，中国台湾当

来源：Silicon SemiconductorAmbiq 利用最新的 Apollo510 微控制器 (MCU) 实施了突破性的 AI 语音增强技术，为非处方 (OTC) 助听器带来了技术突破。Ambiq 通过先进的神经网络实时处理解决了长期存在的挑战，为助听设备带来了重大突破。在 Ambiq 的 Apollo510 和 NeuralSPOT® AI 深度学习解决方案的支持下，OTC 助听器通过创

电动汽车的功率半导体需求要到2026年或更晚才能完全恢复据调查分析师表示，到2025年，随着数据中心需求激增，全球半导体市场将依赖人工智能(AI)，而电动汽车和智能手机相关需求仍陷入停滞。美国科技巨头对AI数据中心的高水平投资将推动市场，微软将在2025财年内向AI数据中心投资800亿美元。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，市场对AI芯片的需求非常强劲，预计供应短缺将持续到2025

Lumotive将其MD41开发套件与索尼半导体解决方案的IMX459和IMX560 SPAD深度传感器集成在一起。这种集成为汽车和工业市场引入了变革能力，从而促进了跨不同应用开发更安全、更高效的系统。索尼IMX459和IMX560传感器专为汽车级和工业级部署而设计，利用索尼最先进的SPAD技术实现高精度和高速距离测量。与Lumotive的MD41开发套件搭配使用时，客户可以实现3D传感系统前所未

出品：武汉经开区工委宣传部武汉经开区融媒体中心1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。20