来源:半导体芯科技编译全新Hailo-8 Century和Hailo-8L AI加速器通过广泛的AI平台拓展了Hailo-8产品,旨在实现从入门级到高容量部署的边缘设备的高性能AI。在客户项目和产品中进行了数百次成功部署后,Hailo拓展了其突破性的Hailo-8人工智能加速器产品。全新高性能Hailo-8 Century PCIe卡系列可为最苛刻的应用提供高达208兆次运算(TOPS),而Hai
详情随着新能源汽车消费热潮到来,车规功率半导体的需求不断攀升。车规功率模块面临的挑战之一就是高电压。在高压环境中由ECM(电化学迁移)、漏电流引起的损坏机制发生的更加频繁,而更高压也会引起新的难题,如AMP(阳极迁移现象)。6月6日,ZESTRON 总部的Helmut Schweigart博士在受邀参加的IPC“可靠性之路”系列讲座之《高压-电动汽车电子硬件可靠性》研讨会上提出,业内在60V以内电压范
详情半导体芯科技编译来源:Reuters图源:REUTERS日前,欧盟监管机构表示,美国芯片制造商高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks,必须获得欧盟反垄断批准,即使其交易额低于欧盟规定的门槛。欧盟委员会指出,该交易对于原始设备制造商和其他需要获得车联网(V2X)半导体的公司来说非常重要。欧盟竞争监管机构表示,包括法国、爱尔兰、意大利、荷兰、波兰、西班牙和瑞典在内的15个欧盟国家已要求其审
详情半导体芯科技编译来源:SIA经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查,半导体PFAS联盟发布了关于PFAS在半导体行业中使用的第十份也是最终的一份白皮书。这些论文确定了不同PFAS化学物质在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性,以及行业在这些不同应用中替代这些物质时面临的重大技术挑战。除了环境排放和控制之外,白皮书还考虑了工作场所的健康和安全。该系列文章为政策
详情半导体芯科技编译来源:EE Times随着人工智能(AI)和机器学习(ML)应用的步伐不断加快,预计行业和公司将日常使用这些系统和工具。随着这些数据密集型应用的复杂性不断增长,计算单元之间的高速传输和高效通信的需求变得至关重要。这种需求引发了人们对光学互连的兴趣,特别是在XPU(CPU、GPU和存储)之间的短距离连接的情况下。硅光子正在成为一种有前景的技术,它可以提升性能、成本效率和热管理能力,与
详情半导体芯科技编译来源:EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充(QC)充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板,使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB-EVB02降压转换器设计示例配置为5A时输出范围为5V至20V。它还集成了所有必要的连接,用于准确
详情半导体芯科技编译来源:IMEC《Nature Electronics》上发表的结果揭示了薄膜传感器在红外成像中的潜力日前,世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心IMEC展示了钉扎光电二极管结构在薄膜图像传感器中的成功集成。通过添加钉扎光电栅和传输栅,薄膜成像器的优异吸收性能(超过1µm波长)最终可以得到利用,从而以经济高效的方式释放超出可见光范围的传感光的潜力。检测可见光以外的波长(例如红外
详情据报道,近日,台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段,虽然现场已有约1.2万名建厂人员,但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划,台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂,第1座工厂目前已完成建设,正进行设备安装作业,预计2025年量产4纳米制程;第2座晶圆厂建设正在顺利进行中,基于3纳米制程技术,预
详情半导体芯科技编译来源:Electonics Weekly德州仪器(TI)在其最新的隔离电流传感器中采用了霍尔效应,并声称随温度变化的漂移为50ppm/°C,整个使用寿命内的漂移为±0.5%。针对电动汽车充电器,TMCS1123可提供高达75Arms的版本,其隔离额定值为1.1kVdc,可承受5kVrms。TI表示:“器件寿命工作电压的评估遵循VDE 0884-11加强绝缘标准,要求随时间变化的电介
详情半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告,2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元,预计到2030年将达到271.3亿美元,2021年至2030年复合年增长率为4.8%。超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网(IoT)技术的激增以及半导体行业
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