来源：Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化，并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料，以使电力电子器件能够在更高的电压、频率和温度下更高效地运行。scia Mill

来源：IT之家9 月 18 日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升 6G 卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》（IT之家附 DOI:10.1038/s44172-024-00266-5）。▲ 图源：格拉斯哥大学该团队通过

来源：The Japan Times中国台湾一位高级官员称，在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。“据我所知，还没有决定，”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。台积电是全球市值第二大的半导体制造商，仅次于英伟达，其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运营。位于日本同一县的第二家工厂计划于 2027 年开始生产。为了增强经济安全性并增加芯片产量，日本政

来源：英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片，并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片，用于 AWS；多年、数十亿美元的合作加速了俄亥俄州芯片制造业的发展。近日，英特尔公司和亚马逊网络服务公司 (AWS)，亚马逊旗下子公司，宣布在多年期、数十亿美元的框架下共同投资定制芯片设计，涵盖英特尔的产品和晶圆。这是两家公司长期战略合作的重大扩展，旨在帮助客户支持几乎任何工作负载并加

本文编译：经济学人芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术的发展。埃是为了纪念 19 世纪瑞典物理学家 Anders Jonas Ångström 而命名的，是一个相当古老的单位，相当于十分之一纳米（0.1nm 或一百亿分之一米）。英特尔最新芯片的“工艺节点”被称为“20 a ”和“18 a ”。如果将这两个后缀A理解为表示“埃”——英特尔

来源：SHERROD BROWNU.S.SENATOR FOR OHIO近天，美国参议员Sherrod Brown (D-OH) 宣布通过位于美国比弗克里克的中西部微电子联盟 (MMEC) 为五个不同的半导体创新项目投资近 3500 万美元。这些项目将与来自工业界、学术界和政府利益相关者的成员组织合作，提供解决方案，以加强美国的微芯片和半导体供应链。这五个项目第一年将获得总计近 3500 万美元的

近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子） 公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电力相

来源：铜陵日报中秋佳节人团圆，而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场，建设团队却依然坚守岗位。9月16日上午，记者走进该项目现场，只见一派热火朝天的施工景象，各施工班组忙碌而有序，施工机械在轰鸣声中运转，工人们在工地上挥汗奋战。据介绍，铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微电子股份公司的全资子公司，于2021年7月进驻铜陵经开区。该公司是一家专注于半导体集成电路封装、测试

来源：南通发布9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许可。通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备40

Synopsys近日宣布，已达成最终协议，将其光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技公司。此次交易需满足惯例成交条件，包括监管机构的审查，以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成，该交易正在等待监管部门的批准，预计将于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监管部门批准并成功完成新思科技对 Ansys 的拟议收购的必要步骤。Synopsys 系统设计事业部总经理 Ravi Subra