半导体芯科技编译芯科科技（Silicon Labs）推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统（SoC）系列：SG23和SG28 SoC，以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅（developer journey）。借助这些新器件、开发人员设备以及之前发布的适用于Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit，芯科科技可为亚马逊（

半导体芯科技编译随着电子设备越来越小型化，对更小光学元件的需求带来了生产方面的挑战。在大多数情况下，亚微米级光子器件的3D打印传统方法成本非常高，而且在实验室之外进行不切实际。为了克服这一挑战，印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授正在研究突破3D打印的界限，开发一种能够提供亚微米分辨率的新型打印机，用来生产灵活、可拉伸的光子器件，该器件有可能颠覆3D打印技术，促使整个

半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用的制造工艺和零部件完全是国产的。华为日前推出了Mate 60 Pro智能手机，没有提供太多有关其芯片

半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回购250亿美元的股票也提振了该公司的股价。全球市值20强公司与此形成鲜明对比的是，其他科技巨头在八月

来源：IMECImec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面上日益复杂的后道工序（BEOL）堆栈。图1. 背面供电网络的示意图，该网络允许将电力传输与信号网络解耦。背面供电

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块、下一代电动汽车专用功

半导体芯科技编译新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该平台为格芯的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务，最大限度地减少认证工作并加快上市时间。该技术的

半导体芯科技编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员，该计划是台积电开放式创新平台®（OIP）的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用，涵盖数据转换、电源管理、安全、IC 监控和始终在线领域。台积电IP联盟包括来自世界各地的主要IP公司，并为台

来源：合肥新站区官微据合肥新站区官微消息，近日，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作圆满完成，7支优质基金投资规模共计56.5亿元。据悉，本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家省市级母基金、2家省属国企和多家产业龙头等市场化主体参与出资，其中6支基金和2家管理公司将注册落地。该批基金未来将聚焦新型显示、集成电路、新能源和新材料等主导优势产业，加快推进项目招引及科技成果转化。此前消息显示

来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支持，用于自适应巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强下一代汽车的安全性。AMD 汽车车规级