来源：英特尔摘要：·该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；·通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；·该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3

来源：华为官网据华为官网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示，此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可，也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示，与华为达成专利交叉许可协议充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重：“小米将一如既往地秉持小米知识

半导体芯科技编译SBTi已验证ASM到2035年实现净零排放的科学目标。ASM是半导体行业第一家获得科学碳目标倡议SBTi对其净零目标验证的公司，这是通过SBTi流程获得的最雄心勃勃的目标指定。ASM批准的基于科学的短期和长期目标是：•短期：到2032年，将1类和2类温室气体绝对排放量以2021年为基准年减少50.4%；并在同一时间范围内将每欧元增值毛利润的范围3温室气体排放量减少58.2%•长期

半导体芯科技编译来源：EINPRESSWIRE图源：ConScience ABConScience AB公司，其总部位于哥德堡，已向一家美国量子计算公司交付了第一批量子技术组件。ConScience首席执行官Joachim Fritzsche表示：“量子器件的制造非常复杂，我们一直在不断鞭策自己，花费大量时间来达到客户提出的性能变化的严格要求。”量子计算机是一种计算技术，它利用量子力学原理比经典计

半导体芯科技编译来源：美国国务院在根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新（ITSI）基金的框架下，美国国务院与越南政府达成合作，探索发展和多元化全球半导体生态系统的机遇。此次合作将有助于创建一个更具弹性、安全、可持续的全球半导体价值链。越南表示，作为合作伙伴，将确保半导体供应链多元化及其弹性。当今经济的基石，从汽车到医疗设备等产品，越来越依赖于半导体。依托越南在组装、测试和包装方面的

来源：香港理工大学植入式生物电子装置可以紧贴皮肤，甚至是放入人体，相信将在未来被广泛应用于不同领域，例如医疗科技，甚或是新兴的扩增实境技术。香港理工大学（理大）的研究团队成功研发出一种独特的微电极，能适用于上述用途。此研究成果已于国际科学期刊《Science Advances》发表。不同于传统电子产品，可穿戴或植入式电子装置的用料需要整合一系列特定性能，例如必须能拉伸自如和柔软透气，放置于人体后不

FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统（SoC）创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与顶级ASIC 领导者世芯电子（Alchip Technologies,Ltd. ）今天宣布合作，以增强高性能SoC 的交付，使SoC实现无与伦比的带宽，并易于物理设计。双方

半导体芯科技编译来源：Design ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌，日前该公司宣布其位于布巴内斯瓦尔的研发中心成功获得印度ISO 9001认证。该项认证表明了Marquee Semiconductor对维持符合公认标准的卓越质量管理体系的坚定决心。ISO 9001是一项表明公司致力于在半导体制造和计算机编程、咨询流程中实施和坚持严格的质量管理

来源：华进半导体★活动背景★2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工

半导体芯科技编译来源：The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpulse的半导体加工（图源：SK Enpulse）韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示，将以878亿韩元（约合6630万美元）的价格出售其在中国的芯片预制加工部门。根据其9月13日提交的监管文件，该公司决定以500亿韩元