陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进博会，将聚焦低碳环保、消费升级、循环经济、新基建四大领域，展示共计93种创新的材料科学解决方案，其中

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进博会，将聚焦低碳环保、消费升级、循环经济、新基建四大领域，展示共计93种创新的材料科学解决方案，其中

来源：ASML近日，今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。“今年是ASML第四次参展进博会，我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组

来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-CF)和Chip Last(FOCoS-CL)，提供卓越的板级可靠性(board level rel

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示：市场对更高

来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造市场化、法治化、国际化营商环境；坚持全球化发展方向，共同维护汽车产业链供应链稳定畅通；坚持电动化、智

来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工

来源：加贺富仪艾电子物联网的核心和基础是各种物体连接到网络，并通过网络交换信息，达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来，物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常，每额外增一个物联网连接，就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发，物联网连接数正在迎来高速增长的时代。“总体来看，IoT被称为工业4.0，是从‘互联网+’到‘物联网×’的一个阶段，它

来源：IQEIQE plc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持 4G 和 5G 移动手机及 WiFi 产品的