来源：中微半导体近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止科林研发及科林研发的两名个

来源：SEMI中国近日，SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至100

来源：新华网新华社北京7月13日电（记者谢希瑶）针对美国商务部长雷蒙多将于近期访华，商务部新闻发言人束珏婷13日在商务部例行新闻发布会上回应称，中方对雷蒙多部长访华持开放和欢迎态度，正就此与美方保持沟通。中方将继续致力于通过对话沟通解决经贸领域彼此关切、推动建设性务实合作。发布会上，束珏婷还就外界关心的其他经贸问题作出了回应。美财政部长耶伦访华期间，中方要求美方采取实际行动回应中方对于美经济制裁打

据外媒，当地时间7月12日，博通公司宣布已获得欧盟委员会附条件批准其610亿美元完成收购云计算公司威睿（VMware）的交易。欧盟委员会表示，博通已经向美满科技(Marvell Technology)和潜在的未来进入者提供了几项全面的访问和互操作性承诺，还保证通过不可撤销的开源许可访问其所有当前和未来FC HBA驱动程序的源代码。欧盟委员会认为，经修改后的收购协议将不再引发竞争担忧问题。【近期会议

来源:景嘉微景嘉微7月13日发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。（一）高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目本项目由景嘉微全资子公司景美公司组织实施，总投资金额为 378,123万元，其中募集资金使用金额为325,597万元，自主开发面向图形处

来源：环球网彭博社15日援引知情人士消息，美国三大芯片巨头首席执行官（CEO）将于下周前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈，游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。报道说，据知情人士透露，这三家芯片巨头是英特尔、高通和英伟达，虽然他们并不指望能阻止美政府所有相关行动，但他们察觉到了一个机会窗口，他们希望让拜登政府相信，事态升级将损害白宫与中方当前接触以及建立更富有成效关系的外交努力。报道提及，这些公

来源：迈为股份迈为股份7月13日发布公告称，苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为30亿元。迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司

来源：半导体芯科技编译迅速发展的微电子公司在Ideal Switch的制造过程中采用业内领先的Solstice系统进行电镀和表面处理。ClassOne Technology获得了优质公司Menlo Microsystems（加利福尼亚州尔湾市）关于Solstice®S8单晶圆处理系统的订单。ClassOne系统将于仲冬运到Menlo Microsystems位于纽约兰辛村的新工厂，该系统将用于大批

来源：无锡空港经开区官微据无锡空港经开区官微消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。与此同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。根据协议，无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元，主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元，对于

来源：半导体芯科技编译预计，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿美元。此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录，SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 2023大会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升至1000亿美元，将由前道和后道领域共同推动。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：