来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRSTGlobal发起和组织。

来源：兰州日报据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线，锡阳极材料生产线、5G散热片

来源：新思科技摘要：•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。•集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinF

来源：川渝半导体信息【近期会议】11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府官微消息，10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。据悉，晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室，每层功能相辅相成，智能传输系统和自动化控制系统协同合作。双层无尘室不仅生产制造更智能，在降本增效方面优势显著，土地成本、建筑造

来源：声芯电子科技据声芯电子科技官微消息，10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购置等离子清洗机、甩干机等53台，进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED

来源：Silicon SemiconductorHine Automation和ROOTS Education在合作创造主题更加相关、更易获得的机器人和自动化学习机会。此次合作是一项积极举措，旨在确保半导体行业拥有所需的训练有素的劳动力，以解决技能短缺问题并在未来几年蓬勃发展。Hine Automation和ROOTS Education为瓦伦西亚学院奥西奥拉校区（佛罗里达州基西米）提供了必要的资

2023年11月2日，创新仪器仪表、关键传感器技术和先进过程控制软件领先供应商——英福康（INFICON）公司在其上海工厂，为全新真空计产线的落成举行了庆祝活动。该产线将实现英福康代表性真空计产品的全自主化生产、交付，为用户提供兼具进口品质与国产效率的优质产品方案。这是英福康中国本地化进程中的一项里程碑，是持续深耕中国市场的重要成果，深刻诠释了其“一切从本地用户需求出发”的理念。英福康全球首席执

来源：兆易创新近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席，以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。GD Flash的开拓之路：十四载达成212亿颗出货成就众所周知，