来源：北京亦庄5月17日，北京ABB低压电器有限公司在北京经开区举行微型断路器自动化柔性生产线落成仪式。经开区管委会主任孔磊、北京市经济和信息化局副局长贾力、管委会副主任刘力出席仪式。贾力在致辞中指出，近年来，北京市大力推动制造业转型升级，加快打造面向未来的高精尖产业新体系。此次北京ABB低压电器有限公司自动化柔性生产线正式投入使用，是外资企业扩大在京投资的重要行动，与北京市产业发展方向高度契合。

来源：英特尔据外媒报道，据英特尔递交给监管机构的文件显示，英特尔将出售其在Mobileye Global Inc.的3500万股A类普通股，总价值约14.8亿美元。减持完成后，英特尔在自动驾驶技术公司Mobileye的具有投票权的股份将从目前的99.3%降至约98.7%。据悉，此次减持是由于英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）启动的新计划：旨在通过建设新工厂和迅速改进制造技术来重

来源：道铭微官微据道铭微官微消息，5月28日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内隆重举行。投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元

来源：澎湃微电子官微据澎湃微电子官微消息，近日，厦门澎湃微电子有限公司（简称：澎湃微电子）获得新一轮投资，由华润旗下润科基金领投，炬芯科技、永鸿瑞祥跟投。本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展。资料显示，澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司，总部设立在厦门。澎湃微电子的32位MCU具有超低功耗、高可靠性、高性能、高集

处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能优势，使得它们在许多领域的应用具有广泛的潜力。为此

来源：芯科科技预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）

来源：芯塔电子近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化硅在光伏储能等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。但由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。芯塔电子碳

来源：壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的训推一体芯片架构，配合原创的BIRENSUPA软件开发平台，能够为包括AIGC在内的诸多人工智能应用

伟特科技宣布将于2023年6月29日至7月1日参加中国最大规模半导体年度盛会——SEMICON China 2023，展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）E4展馆，展位号：E4651。届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括 Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统、TR3000i 托盘至卷带视检机台和 VR20i G2 编带后视检机台。伟特最新的中端半导体视觉检测方案，Wi8i G

来源：亿铸科技近日，由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行，亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单“。会上，长城战略咨询中级合伙人、企业咨询总监马宇文重磅发布了2023中国大数据独角兽及潜在独角兽企业榜单及《2023中国大数据（潜在）独角兽企业研究报告》，报告展示出中国大数据产业内新锐力量的创新成果，揭示出独角