来源：淮安区发布6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启

来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指出，在遵循相关法律法规的前提下，实验室验证和场景验证可同步进行，通过装车的状况来验证成果，直达使用场

据台媒报道，日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据悉，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能

来源：SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗RISC-V处理器芯片中，近一半产自中国的亮眼数据有目共睹，

来源：山东有研艾斯6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段，项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，产品技术水平实现预期目标，

据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。据悉，本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CPU架构，为十核心（Deca Core）处理器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPD

2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这一历史性时刻，标志着麦德美爱法在中国业务的发展迈向新的里程碑。CEAC的启动仪式以壮观的灯光和鼓乐表演来揭开序幕

寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时SEMICON /FPD China2023全球最大规模半导体嘉年华即将揭幕数据显示，2023年全球半导体销售额将下行11.2%，宏观经济不景气，产业环境充满挑战。2022年中国集成电路设备业销售额同比增长约36.1%，而集成电路设计业销售额近5年平均增长43%。但地缘政治冲击，全球供应链重整，半导体市场从持续高位增长至2022年下半年，2023年成长放缓，负增长事实

来源：魔视智能MOTOVIS近日，智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼，根据创维汽车官方给出的数据，其在11月实现销量为2859辆，1-11月总销量实现为19039辆，同比增长363%。创维旗下的首款产品于2021年4月上市，作为“后来者”，已凭借在产品和渠道等多方面的实力，成为新能源汽车赛道上一个不能被忽视的玩家。2022年，创维与比亚迪、极氪位居新能源市场销量同比增长最快的三个品牌。

来源：Aeonic GenerateAeonic Generate™ AWM2 提升了 IC 的芯片健康和生命周期分析能力Movellus 近日宣布了业内首个集成下垂响应系统。这种创新的解决方案旨在同时应对电压下垂的挑战和实现细粒度动态电压和频率调整 (DVFS) 功能，二者结合起来可以显著降低复杂集成电路的功耗，同时提高运行可靠性。除了检测和应对电压下垂，该解决方案还集成了广泛的监控和可观察功能