
来源:此芯科技今年3月,此芯科技与联想集团签署战略合作协议,重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期,双方深化合作内容,签署进一步的合作协议,涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道、创新创业服务等方面内容,为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。此芯科技于2021年10月成立,主要从事通用智能CPU芯片设计及研发。从笔记本、台式机等终端应用场景切入,此芯科技致力于打造下一代智能计算解决方案,后
详情来源:京津中关村科技城近日,天津京津中关村产业发展有限公司与天津乾景电子专用材料有限公司签约仪式顺利举行,标志着乾景电子正式落户科技城。乾景电子主要产品为锑化镓衬底片,后续计划增加锑化铟、碳化硅等其他半导体衬底片。锑化镓(GaSb)是一种化合物半导体,属于第四代半导体新材料,其红外波段处于大气透过窗口,并且是目前最先进中波探测技术唯一的衬底材料。乾景电子生产的锑化镓衬底片填补了国内领域空白,目前已
详情来源:人民网 “核心设备购买补助叠加支持力度最大,设备融资租赁补助、电力稳压系统补助、洁净室装修补助、封装测试补助等4条政策为厦门独有”“高端人才安家补助、毕业生就业补助等力度更大”“流片补助、IP购买补助、EDA工具购买补助、芯片采购补助、支持公共服务平台提升能力等5条政策也颇具力度”……28日下午,厦门市工业和信息化局(以下简称厦门市工信局)召开新闻发布会,解读日前出台的《《厦门市人民政府关于
详情来源:中国电子报日前,国际碳化硅大厂安森美宣布,其在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂落成,未来两年内产能将逐步提升。另一家碳化硅大厂Wolfspeed也表示将在美国北卡罗来纳州建造一座价值数十亿美元的新工厂。随着新能源汽车的加速渗透,碳化硅技术的重要性愈发凸显。安森美、Wolfspeed、意法半导体等碳化硅领域主导企业,均发表了对行业发展的积极展望,并计划投资扩大产能。碳化硅大厂间的新一轮卡位之战
详情来源:证券时报菲利华9月29日晚间公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元,用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。直播会议10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题,邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术,并为大家带来宝贵经验和案例分享!学贵有恒,欢迎点击链接参会:http://w
详情来源:环球时报美国政府7日将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”,限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。彭博社称,新的限制措施旨在阻止北京发展自己的芯片产业和提升军事能力。对此,商务部研究院国际市场研究所副所长白明告诉《环球时报》记者,这是美国对于中国的“系统性打压”,目的就是为了防止中国的高科技产业做大做强。彭博社称,美国商务部将更多实体的名字加入了它认为“未经核
详情来源:长江日报据长江日报报道,全国首个集人工智能和超算的多样化云服务化算力集群已在武汉建成。据报道,武汉超算中心从项目之初到建成历时6个月,现具备投用条件。武汉超算中心是我国最大的集装箱超算中心,也是全国首个集人工智能和超算的多样化云服务化算力集群。武汉超算中心规划设计算力为200P,首期算力将达到50P。此外,与超算中心相邻的武汉人工智能计算中心已完成二期扩容,算力达200P。中科院计算所研究员
详情来源:安森美安森美近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心,以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品,用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件,以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。在罗马尼亚成立新研发中心,不仅进一步提升了安森美的芯片设计能力和内部工程解决方案能力,也为其对全球市场的芯片供应提供强有力的保障。该新研发中心涵盖新产品开发
详情来源:井芯微电子根据迈特卡尔夫定律(Metcalfe s Law),网络的价值与其内部互连的节点数的平方成正比,自互联网诞生以来,其规模正是沿着这样的趋势在发展。到现在,全球数字经济规模已达数十万亿美元,信息化与数字化浪潮仍在奔涌发展,数字技术创新仍是全球战略重点;但在互联网从消费互联网向产业互联网转型的下半场,面临诸多无法破解的发展范式之困,全球迎来新一代网络技术与产业的变革机遇。互联网奇迹与范
详情来源:科技新报受芯片短缺影响,日本汽车大厂本田(Honda)日本工厂减产措施将延长至 10 月底、最大减产四成。综合日本媒体报导,本田6日宣布,日本工厂原先计划在10月上旬进行减产,不过因疫情影响,加上芯片短缺,因此减产措施将延长至10月底、减产规模最大为四成。本田指出,和8月时制定的计划相比,位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在10月减产约四成、位于三重县的铃鹿制作所将减产约2成。9月时寄居工厂减
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