来源：Infineon英飞凌科技股份公司近日宣布，英飞凌已收购总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG (3db)，该公司是安全低功耗超宽带 (UWB) 技术的先驱，如今已成为首选IP提供商适用于各大汽车品牌。此次收购进一步增强了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的产品系列。英飞凌现在将UWB添加到其连接范围中，包括Wi-Fi、Bluetooth®/Bluetooth® 低功耗

2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此次活动邀请了国内外领导企业和长期耕耘一线的专家大咖带来亮点议题，同时邀请众多半导体行业媒体共同探讨发展趋势，与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表达了各自的看法。首先，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌带来《英飞凌一站式系统解决方案，

来源：西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版

来源：合见工软10月12日，上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高速接口IP多个领域，跨越数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，多产品线并行研发，构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态，有力支撑中国

半导体芯科技编译来源：Reuters据政府发布的消息称，美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订，并正在接受最终审查，这表明对可用于人工智能的芯片的进一步限制即将到来。据报道称，美国官员警告中国，预计本月将更新关于限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则。消息称，这些更新将增加限制并填补2022年10月7日首次公布规则中的漏洞，该规则旨在抑制中国的技术和军事进步，以保护美国国家安全。负

10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据悉，该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸

半导体芯科技编译 来源：FinancialTimes随着欧盟供应链萎缩，亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场台湾世界领先的半导体制造业的供应商正在计划进入欧洲，因为几十年来欧洲大陆第一座先进芯片工厂的建设重塑了其供应链。LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示：“公司正计划在德国投资，我们将拿下欧洲市场将”，LCY集团是全球最大的代工芯片制造商台积电的清洁剂和溶剂供应商。台积电的另外三家

来源：Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商SensiML Corporation和服务于日本电子行业的分销商Silicon Technology已达成战略合作伙伴关系，共同推进SensiML的边缘人工智能解决方案与传感器驱动的智能，并将其集成到日本OEM客户的产品中。Silicon Technology经验丰富的应

来源：Nikkei Asia据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133亿美元），日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。政府正在为半导体行业提供补贴，作为经济刺激计划的一部分，该计划最早将于本月底敲定。支持措施将包括对台积电第二工厂

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查。来自半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的47家公司的行业知名人士参与了今年的调查。80%的受访者认为，到2028年，将有多家公司在大批量制造（HVM）中广泛采用高数值孔径EUV光刻技术，