来源：电科芯片近日，电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展，新的可靠性问题也随之产生，该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点，针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容，建立可靠性设计方法，填补了此领域的标准空白。GaN功率应用线上会议4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯 化合物半导体

来源：中国电子报戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性能与更低的成本。然而，值得注意的是，性能与成本并非集成电路技术发展的全部，功耗的降低同样极其重要。实

来源：上海临港近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器

来源：SEMI中国美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，

来源：苏州高新区发布为贯彻落实市委对我区提出的要求持续招大引强，提升项目质量力争实现招商引资更大突破，今天（4月14日）苏州高新区与高端研磨及抛光设备的世界领导者PSS集团签署战略合作协议，PSS集团苏州生产制造及研发基地项目落户高新区，未来将成为PSS集团面向中国及亚太市场的主要生产和研发基地，为我区高端装备制造产业集群化发展注入新动能。PSS集团CEO布莱恩·尼尔森（Brian Nelson）

来源：南京江北新区产业技术研创园官微据南京江北新区产业技术研创园官微消息，4月12日，在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场，江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式。江北新区表示，在集成电路产业核心的EDA领域，已经集聚新思科技、凯鼎电子、华大九天、芯华章、芯行纪、比昂芯等多家头部企业，重点解决国产EDA“卡脖子”问题，产品覆盖EDA产业全链条的70%。此外，科技部正式批复同意国家集成电

来源:财联社财联社消息，当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年

来源：上海宝山据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产

来源：CICD4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军，广东省委常委、副省长王曦，广州市委常委

来源：黄冈日报据黄冈日报消息，日前，尚赛（黄冈）新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目开工仪式在黄冈化工园举行。该项目计划总投资6亿元，建设总周期36个月。一期建成达产后，可以实现产值5亿元以上，税收3000万元；二期建设达产后可实现总产值8亿元以上，总税收达8000万元。主要生产光电产品及材料，进行电子产品研发、生产、销售、技术转让、技术服务等，由武汉尚赛光电科技有限公司投资建设。资料显