来源：SEMI美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha

来源：芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴，及媒体朋友出席本次量产发布会，

作者：安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当今复杂的供应链状况。全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为半导体供应链趋于稳定或者有所改善，释放

来源：北京科技大学官微据北京科技大学官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单，其中，依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功获批。据悉，该重点实验室的建设目标和重点任务是聚焦二维半导体材料等突破尺寸微缩极限的变革性材料新体系，发展晶圆级二维半导体材料可控制备新方法与新装备，建立新原理低功耗器件的功能耦合与系统集成新技术，研制低世代

来源：芯原VeriSilicon2023年3月30日，芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器 (GPGPU) IP CC8400、神经网络处理器 (NPU) IP VIP

来源：武汉未来科技城3月28日，联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期，在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区，位于九龙湖街以北、五峰路以东，总用地面积50亩，项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工，短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模块的研发、生产和销售，经过10余年的快速发展，拥有一系列在光芯片集成、光器件封装和光模块设计和制造方

来源： 河南东微电子材料有限公司3月31日，我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。开工仪式现场该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金

来源：中国网随着汽车进入电动化+智能网联时代,新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求,这为大陆芯片企业进入汽车领域带来全新机遇。近几年,全球各类型汽车的年销售总量持续保持在8000~9000万台左右,虽受疫情影响曾出现一些波动,但在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,汽车市场需求将会继续保持高位增长。据资料显示,预计到2040年~2045年左右,利用电能、

来源：中国光谷3月31日上午，湖北省楚天凤鸣科创天使基金发布暨首批基金及项目签约仪式举行。这是继2022年东湖高新区设立100亿创投引导基金后，又一在光谷落地的百亿级基金。该基金总规模100亿元，首期规模30亿元，由省级引导基金、东湖高新区管委会、长江产业集团共同出资，长江创业投资基金管理有限公司管理。基金按照“政府引导、市场运作、科学决策、风险容忍”原则运作，采用“子基金+直投”方式，充分引导社

来源：KIOXIA铠侠中国为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理想选择。“新的3D闪存展示了我们与铠侠强大的合作关系以及我们在3D NAND领域的联合创新领导地位。