原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流，但在未来需求量更大的生成型AI等高端半导体封装中，核心层基板和微加工孔（通孔）需要具有电气特性

来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线，以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统，以实现制造流程管理和产品运输的自

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示，该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示，这家以色列芯片代工厂在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手。新技术让代工

11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看，发行人预计2025年上半年申报。据悉，吉姆西成立于2014年，荣获2023年国家级独角兽企业。

原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，2023年前六大OS

来源：丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。天眼查显示，齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名：齐力半导体

来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，并成功入选省级战略性新兴产业

来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹性，为全球客户提供更具竞争力的解决方案。强强联手，助力中国市场发展作为全球领先的半导体制造企业，ST