据上交所消息，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。招股书显示，此次公开募集所得资金中，12.9亿元将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心。（1）高端半导体装备研发项目项目计划总投资4.21亿元，建设周期为5年。通过实施集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机

据台积电官网消息，2月6日，台积电（TSMC）发布公告称，根据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。另外，核准以不超过50以美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。据悉，JASM 熊本晶圆厂将从今年底开始建设，并于2027年投产，每月总产能预计超过10万片12寸晶圆，另外能够提供6/7nm的制程技术。至此，“熊本二厂”正式走上

据“湖光光电”公众号消息，近日，中国兵器工业集团有限公司组织专家对无锡光电科技园一期建设项目进行了项目竣工验收，认为湖光公司已完成项目批复的全部建设内容，达到了批复的建设目标，宣布项目通过验收。据悉，2012年湖光公司在无锡市锡山区新建研发生产园区。园区占地面积159亩，一期总建筑面积7.4万平方米，总投资5亿元。建设工业研发楼、机加厂房、装配厂房、检测厂房、光学厂房和综合服务楼等共8栋建筑。20

来源：SEMI中国美国加州时间 2024年2月7日，SEMI 旗下SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅行业的年终分析中报告称，2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memo

近日，沃格光电发布公告称，公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%股权。据了解，湖北通格微成立于于2022年6月，为沃格光电与天门高新投共同出资设立的合资公司。截至公告披露日，湖北通格微建设项目主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产

来源：中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%，制造业增加值增长7.6%；累计实施“智改数转网联”改造项目约5万个，规上工业企业免费诊断覆盖率近65%；全年新增国家专精特新“小巨人”企业795家，新认定省级专精特新中小企业4007家……2023年，江苏工业经济回升向好、勇挑大梁，制造业高质量发展取得积极进展。“2024年，江苏将大力推进新型工业化，以制造强省建设行动为总抓手，持续深化‘165

据外媒，谷歌近日宣布，Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一，现已向欧洲用户开放。据悉，该模型作为巴德(Bard)的升级版，是一个多模态大模型，这意味着它可以理解和组合不同类型的信息，如文本、代码、音频、图像和视频。通过Gemini，谷歌希望能与OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT进行竞争。据谷歌介绍，Gemini Pro在推理、图像理解和编码等各种能力测试中表现优秀。此

来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升，从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata近日于线上新闻发布会上宣布收购这家美国

来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯