来源：IT之家3 月 6 日消息，英特尔在 2022 年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球 TOP10 半导体设计厂商中的 7 家。此外，英特尔还表示他们要在四年内快速发展五个制程节点，夺回全球半导体龙头宝座，重铸往日荣光，备受外界瞩目。据台湾经济日报，Intel 20A、Intel 18A 已经流片（设计定案）。这是该公司近期给出最新的 2 纳米以下制程技术进展，让市场更关注其与台积电之间的

来源：美通社2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。 2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。 2022年第四季度的收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。排

来源：英飞凌近日，汽车芯片龙头企业英飞凌宣布，以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems，意在加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。目前，双方已签署最终协议。随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展，对于智能终端快速充电提出了更高要求，需要采用新型半导体器件以提升快充效率，减小快充体积。氮化镓作为一种宽禁带材料，在速度、效率、耐高温等方面均优于传统硅器件

来源：南京日报据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA

来源：曦智科技近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网

来源：中国电子报韩国电池市场研究机构SNE Research 3月6日公布的数据显示，2023年1月，全球动力电池装车量为33GWh，同比增长18.1%。宁德时代、比亚迪位列前二，占据近一半的市场份额。具体来看，1月，宁德时代以11.2GWh的装车量继续居于首位，但同比增长率仅为6.5%，不仅大幅低于排名第二至五位的比亚迪、LG新能源、日本松下和三星SDI，也低于市场平均增长率。此外，宁德时代1月

来源：鑫辰科技官微埃芯半导体PDM项目启动会近期，埃芯半导体携手与鑫辰科技达成合作，正式启动“PDM项目”，完善产品研发管理流程及建设板块统一的数据管理平台，实现提效降本，进一步实现企业数字化转型，提升企业核心竞争力。埃芯半导体研发经理、埃芯半导体生产经理、鑫辰科技技术总监、项目负责人等十几位双方代表参加了此次会议。本次会议主要围绕埃芯半导体的项目实施范围进行了探讨交流。埃芯半导体深圳市埃芯半导体

来源：芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3DInC

来源：莱伯泰科据莱伯泰科3月12日晚间发布的公告内容，3月10日，北京莱伯泰科仪器股份有限公司正式公开发布针对半导体行业研发生产的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪LabMS 5000 ICP-MS/MS。据介绍，LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工业标准27MHz固态发生器，具有极高的系统稳定性；使用MS/MS模式实现受控且可靠的干扰去除，精准去除质量干扰离子，从而获得更低的检出限和准确

来源：西安日报据西安日报消息，西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。项目计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。据了解，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米。其中地上建筑总面积约6.5万平方米，主要建设包含研发楼、实验楼在内的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的