5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶作为全球8英寸硅晶圆的龙头企业和第四大12英寸硅晶圆厂，徐秀兰指出，2024年人工智能（AI）相关应用市场需求的复苏以12英寸硅晶圆为主，因此扩增12英寸硅晶圆产能是公司追求未来运营增长的必要步骤。这也是继2022

WORKSIntegration——智能制造数据中心作为SMT市场与技术双重领导者，ASMPT SMT解决方案部依托其推出的WORKS工厂集成（WORKS Integration），搭建起一个中央集成平台。借助该平台，ASMPT旗下所有硬件与软件解决方案均能实现无缝通信。此外，该平台还集成了第三方系统以及客户定制化系统，进而成为ASMPT智能电子制造整体理念的核心基石。ASMPT SMT解决方案部

据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。据悉，该中心是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35000平方英尺的制造空

据企查查APP显示，近日，厦门元新兰产业投资有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；集成电路销售；集成电路设计等。企查查股权穿透显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股。【线上会议】6月24日14:00，聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启！后摩尔时代，半导体检测技术如何突破？AI+多维协同是关键！直击AI

2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中

2025年5月27日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频率和低功耗特性，随着网络设备中快速处理路由表与访问控制列表（ACL）等需要高效查找的场景不断增加，该IP将被高端交换机、路由器等芯片广泛采用

据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与国际基本同步，但从实验室成果到大规模量产的跨越，仍面临诸多技术与产业层面的挑战。会上，由三叠纪科技等企业牵

TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。关键所在随着人工智能的发展，预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未

据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出，台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14，即便未采用High-NA EUV图案化设备，其性能提升依然显著。台积电技术团队正持续通过工艺优化，在现有基础上进一步拓展Low-NA EUV技术可覆盖的制程范围。只要该路径仍能持续

据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。据悉，日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算(HPC)应用需