半导体芯科技编译据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的报告称，全球晶圆代工行业的总收入有望在 2024 年恢复增长，但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响，该报告涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。全球晶圆代工行业的收入在2022年表现出色，增长近30%，突破1400亿美元，这得益于芯片供需失衡以及客户签署长期协

来源：广立微广立微日前发布公告称，公司计划围绕集成电路成品率提升领域，加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展，拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司（以下简称“亿瑞芯”），以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的亿瑞芯43%的股权。因广立微全资子公司广立微(上海)技术有限公司系上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)（简称“亿瑞芯共创”）的普通合伙人，且亿瑞芯共创持

来源：《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场 的 全 球 大 厂，DISCO 市占率达70% ～ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值，因此后续工艺要求高良率。其中，在DISCO 公司负责的研磨（晶圆减薄）和切割（通过切割对晶圆进行单片化）等工序中，存在因一次处理失败而导致整个晶圆质量下降的风险。因此，在对晶圆进行操

来源：Semiconductor Today北卡罗来纳州立大学作为宽禁带半导体区域创新中心的领导者，获得美国国防部3940万美元拨款。“宽禁带半导体商业飞跃”（CLAWS）区域中心的合作伙伴还包括北卡罗来纳州A T州立大学以及Wolfspeed、Coherent Corp、通用电气、Bluglass、Adroit Materials和Kyma Technologies Inc等六家行业合作伙伴。美

来源：《半导体芯科技》杂志华虹半导体有限公司近日正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额。据招股书披露，此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。华虹制造（无锡）项

半导体芯科技编译来源：SIASIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人，表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴，但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》的推动下，芯片行业准备对美国半导体制造业进行大量投资。根据该法案规定，政府投资520亿美元来重振美国

来源：EconoTimes三菱化学集团宣布拟新建半导体材料工厂，将于2025年3月投入运营。虽然地点尚未确定，但正将福冈县纳入考虑范围。鉴于该元件在全球电子产品中的关键作用，此举符合日本振兴半导体行业的战略。半导体芯片是手机、电脑等电子设备的重要部件，疫情期间因供应链问题而受到全球关注。尽管2023年半导体需求与上一年相比略有下降，但行业专家预计2024年将出现反弹。认识到半导体的重要性和增加产量

来源：昆山市人民政府据昆山市人民政府官网消息，9月26日，总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户千灯。据悉，联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发，产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节。项目新建厂房不低于4万平方米。项目全部达产后，联仕化学预计年产值超12亿元，年纳税超5500万元

来源：拜安科技官微据拜安科技官微消息，近日，上海拜安半导体有限公司6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营，并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。据悉，拜安半导体产线拥有全套体硅机械、表面微机械、光学与光纤器件等加工能力，以及芯片封装与可靠性验证等测试手段，其独立厂房面积超过8100平方米，厂房超净间面积超3000平方米。产线投产后，除了满足拜安科技对ME

半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductorSEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布，随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高，全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12座200mm晶圆厂（不包括EPI）。功率和化合物半导体对于消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大推动力。随着电动汽车采用率