来源：超聚变官微3月2日，超聚变数字技术有限公司（以下简称：超聚变）与希捷科技有限公司（以下简称：希捷科技）正式签署 “战略合作协议”，双方将围绕算力及数据存储领域展开多维度的合作。希捷科技全球执行副总裁暨首席商务官郑万成、希捷科技全球高级副总裁暨中国区总裁孙丹、超聚变产品线总裁范瑞琦、超聚变算力基础设施领域总裁唐启明、超聚变生产采购认证部部长梁多伦等出席签约仪式并进行会谈交流。此次战略合作协议的

来源：紫光展锐UNISOC近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。根据沃达丰的认证结果，紫光展锐5G芯片T820已通过该运营商的网络兼容性、安全、功能等多项验收测试。作为跨国运营商，沃达丰的业务范围覆盖欧洲、非洲与大洋洲，为全球68个

来源：中国工业报党的十八大以来，我国在集成电路产业领域取得了重要成效，部分关键领域取得突破。但同时，随着国际形势变幻和数字经济时代来临，我国集成电路产业仍面临竞争力不强、制造工艺不齐、IP等基础环节短板问题，亟需以“标准+特色IP、优化+定制工艺”为脉络，以“制造与设计协同发展”为策略，推动产业高质量发展。今年全国两会召开在即，全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工党上海市委副主委张英

来源：德兴市人民政府发布3月6日，我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军，副市长韩庆云，德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。签约仪式上，韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司负责人签订了项目合作协议。据了解，芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区，项目用地约1000亩，注

来源：科创板日报3月5日上午，第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。其中关于科技产业发展，李克强表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。李克强指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。政府工作

来源：IT之家3 月 6 日消息，英特尔在 2022 年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球 TOP10 半导体设计厂商中的 7 家。此外，英特尔还表示他们要在四年内快速发展五个制程节点，夺回全球半导体龙头宝座，重铸往日荣光，备受外界瞩目。据台湾经济日报，Intel 20A、Intel 18A 已经流片（设计定案）。这是该公司近期给出最新的 2 纳米以下制程技术进展，让市场更关注其与台积电之间的

来源：美通社2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。 2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。 2022年第四季度的收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。排

来源：英飞凌近日，汽车芯片龙头企业英飞凌宣布，以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems，意在加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。目前，双方已签署最终协议。随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展，对于智能终端快速充电提出了更高要求，需要采用新型半导体器件以提升快充效率，减小快充体积。氮化镓作为一种宽禁带材料，在速度、效率、耐高温等方面均优于传统硅器件

来源：南京日报据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA

来源：曦智科技近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网