来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合年增长率为15.7%。该报告详细分析了驱动因素、限制因素、挑战和机遇等动态因素。这些驱动因素和机遇有

据“合肥高新发布”公众号消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉，该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角，供地面积约10亩，建筑面积约5.2万平方米，新建1栋科研办公楼及其附属配套设施，总投资额约5亿元，主要进行高功率电源模块产品研发，致力于促进合肥集成电路产业发展。项目投产后，将致力于促进合肥集成电路产业发展，完善高新区半导体产

来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范，并通过最高通用标准（CC）保证级别认证，已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件，以增强车内乘客便携式设备充电时的隐私和安全性。意法半导体还透露了与indie半导体公司的合作，将新的安全元件集成到i

来源：Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款，用于购买和安装真空系统技术学习设备，以培训半导体技术人员。据报道，该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计划2024年夏季用于培训。商业和应用科学学院院长Adam Parrillo表示，先进制造课程的教师和

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和ED

来源：Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力，为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案（BASF ECMS）已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务，并将进一步补充ECMS在英国辛德福德、南卡罗来纳州塞内卡和斯巴达堡以及美国德克萨斯州考德威尔现有的全球贵金属回收业务

来源：Silicon Semiconductor集邦咨询最新调查显示，截至2023年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本（2%）。然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2027年，中国台湾和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。中国台湾到2027年将集中60%的先进制造工艺，保留关键技术在先进制造工

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-VISA的开

创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市公司合作商参加活动。本次活动以“创新赋能 智享未来”为主题，旨在开拓中国高端制造新技术，振兴国产高端

来源：意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。让我们从零开始了解eSIM嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器，系统结构不亚于一台微型电