来源：上海市人民政府网站上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法第一条（目的和依据）为加快推动本市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模，依据《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（沪府规〔2021〕18号）等相关文件，制定本办法。第二条（适用范围）（一）企业范围本办法所称的集成电路设

来源：第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开

来源：香港应科院2022年11月9日，香港应用科技研究院宣布成立「微电子技术联盟」，旨在构建微电子与半导体技术生态系统，建设区域一流、世界知名的微电子技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东教授，太平绅士、创新科技署署长潘婷婷女士，太平绅士及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表齐聚一堂，共同见证了「微电子技术联盟」的成立。由应科院主导成立的「微电子技术联盟」，获得本地学界及业界多间机

来源：合肥新站区11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。区党工委委员、管委会副主任徐斌，合肥先微半导体材料有限公司总经理董宜忠，十月资本合伙人李结华，区投促局、经贸局、应急局、生态环境分局、鑫城公司相关负责人参加并见证签约仪式。合肥先微半导体材料有限公司主要从事蚀刻气、激光气、离子扩散气、电子混合气等高纯电子特种气体的生产，具备提纯、分装、输配送一体化能力，为集

来源：云天半导体厦门云天半导体继九月初8 12吋 “晶圆级封装与无源器件生产线”正式通线后，经过团队的不懈努力， 8英寸晶圆Fine Pitch光刻工艺开发终破2/2um L/S大关；以下为部分工艺条件及成果展示：胶厚均匀性 3.4%CD开口均匀性 3%在Test Vehicle光罩下，测试了长线条 短线条，结果不论是在正性光阻还是负性光阻下， 2um的L/S下的线条都是完整而清晰的，而且没有任何

来源：粤芯半导体近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。作为粤港澳大湾区唯一一家专

来源：新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下： 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布，2023年半导体营收将比2022年减少4%，降至5565亿美元。其原因在于，除面向智能手机的需求减少外，业绩恶化的IT巨头开始采取措施控制对数据中心的投资。半导体是世界经济先行指标，如果半导体行业发展速度继续减慢，

来源：Manz·成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀

来源：华中科技大学机械学院“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”近日，我校机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在宇微光学软件有限公司实现成果转化和产业化，填补了国内空白。湖北卫视对此进行了报道。刘世元介绍，光刻是芯片制造

来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。三星（Samsung）第三季Enterprise S