来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公

在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时，对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一，其以独特的优势正在改变我们对身份认证和安全性的认知。掌静脉作为目前最为安全的生物识别技术之一，今年各种重磅应用

来源：集微网近日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。芯联集成还表示，公司作为开放式

来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资

来源：Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿美元。2023年，该市场预计将下降10.9%，达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示：“目前已经处于2023年底，对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载的芯片的强劲需求不足以挽救半导体行业在2023年出

据“最太湖”公众号消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行半导体真空阀门中国制造总部项目合作签约仪式。根据合作协议，VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部，主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售，进一步扩大中国市场，为吴中区半导体产业发展注入强劲动力。资料显示，VTEX是生产真空阀门和防爆片的专业厂家，属于行业头部的半导体零部件公司。在超真空阀门领域拥有多项专

来源：芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G电信发展在内的各个领域有重要的应用。该芯片的结构基于一种新兴的硅光子学技术，能够在小于5毫米宽的半导

来源：BusinessWireRambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日，该公司宣布，荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖。Rambus荣获全球半导体联盟颁发的2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖（年销售额达到1亿至5亿美元）Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin表示：“能够获得GSA

来源：Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移，彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团（EVG）推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统，这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统采用红外(IR)激光，在经过验证的大批量制造(HVM)平台上结合专门配制的无机

据苏州科技城官微消息，目前，苏州中科科仪半导体核心装备领域专用磁悬浮分子泵项目成果转化平台已实现主体结构全面封顶，预计2024年正式投入使用。据悉，该项目达产后具备年产10000台磁悬浮分子泵、100台检漏工程装备以及500台检漏仪能力，通过产业化发挥规模经济效益，打造长三角地区又一具有鲜明特色、创新要素汇聚融合的产业高地，以高水平的技术供给支撑区域高质量发展。