来源：泛林集团近日，泛林集团在2022年环境、社会和公司治理(ESG)报告中宣布，公司在实现ESG目标方面取得了可量化的进展。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”泛林集团的全球ESG计划严格、透明，并与同类最佳实践保持一致

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布其第四届Works With开发者大会年度的主题演讲和议程。WorksWith大会每年吸引超过8000名物联网（IoT）行业相关人士和开发者参加。今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）

来源：半导体芯科技编译2026年，First Solar在美国的铭牌产能将增至约14GW，全球将增至25GW。First Solar , Inc.近日宣布打算在美国建立第五家制造工厂，投资高达11亿美元，进一步扩大其美国的光伏（PV）太阳能组件生产能力。拟建的完全垂直整合工厂位置待定中，预计公司的铭牌制造能力将增加3.5GW，到2026年美国达到约14GW，全球达到约25GW。First Sola

来源：BoydBoyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部（DOE）的数据，目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。 下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。Boyd技术长Jerry Toth表

来源：半导体芯科技编译Disco高管称，印度半导体行业“潮流已经改变”。Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地讷格尔举办的SemiconIndia大会上发表讲话（摄影：Ryosuke Hanada）日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体行业的营销基地。Disco是世界领先的硅片切割和研磨工

来源：半导体芯科技编译Jiva Materials的PCB有助于最大限度地减少演示和评估板的电子废物和碳足迹。随着消费者、工业和其他部门产生的电子废物数量不断增加，解决这一特定的环境问题至关重要。因此，减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标和改善环境保护的关键。由此，为进一步推进实现绿色未来，英飞凌科技推出Soluboard®，这是一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（P

来源：半导体芯科技编译Transphorm公司近日公布了其先前宣布的配股发行结果，该配股授权合格股东以每份配股权购买0.07655623股普通股，认购价为每整股3.30美元。配股截止日期为东部夏令时间2023年7月21日下午5:00。此次配股发行已出售2,404,758股普通股，产生公司总收益约794万美元。配股发行生效后，公司已发行流通的普通股约为6180万股。KKR Phorm Investo

据台媒报道，荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）此前宣布投资300亿元新台币（约合人民币68亿元）在中国台湾建厂，并以2050净零排放为目标。据悉，该计划于7月31日经新北市都市设计审议核备通过，预估未来将有2000名员工进驻，最快2026年启用营运。【近期会议】8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https:

来源：Dolphin Design提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。Orca 的无线SoC包括一个电源管理单元（PMU），该单元基于Dolph

来源：零跑汽车零跑汽车正式发布全域自研的最新成果——【四叶草】中央集成式电子电气架构（以下简称【四叶草】架构）。【四叶草】架构实现1颗SOC芯片+1颗MCU芯片打造中央超算，融合座舱域、智驾域、动力域、车身域，以高算力、快通讯、低时延，实现智能电动车的核心部件高效协同。发布会上，零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明表示，正是基于多年来的全域自研，零跑才有能力深度开发核心技术；最新推出的【四叶草】架