来源:电科芯片
近日,电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。
随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展,新的可靠性问题也随之产生,该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点,针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容,建立可靠性设计方法,填补了此领域的标准空白。
GaN功率应用线上会议
4月13日下午14点,ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用,厚积薄发”线上研讨会,以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速:https://w.lwc.cn/s/nuIBBb
苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn