近日，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）正式向香港交易所递交上市申请。

这家成立于2019年的功率半导体公司，凭借其在电源管理IC（PMIC）和功率器件领域的技术积累，曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）等知名机构的投资。

招股书显示，芯迈半导体主要采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式，其核心业务聚焦电源管理IC和功率器件的研发、生产与销售。自2020年组建功率器件团队以来，公司在该领域进展迅速，功率器件产品累计出货量已突破5亿颗。

在电源管理IC方面，芯迈半导体主要面向移动和显示应用提供定制化PMIC解决方案，为智能手机、显示面板及汽车行业客户提供电源管理服务。

在功率器件方面，芯迈半导体拥有全面的产品组合，涵盖传统硅基器件（如SJ MOSFET、SGT MOSFET）以及新兴的碳化硅（SiC）MOSFET。公司凭借自主开发的工艺平台和器件设计，旨在提供高性能产品。其电源解决方案应用广泛，包括汽车电子、电信与计算（包括AI服务器）、工业与能源，以及消费电子产品等关键领域。在电机驱动、电池管理系统（BMS）、通信基站、数据中心和机器人等市场，芯迈半导体的市场份额有所增长。

财务数据显示，芯迈半导体在近年面临营收下滑和亏损扩大的情况。2022年、2023年及2024年，公司营收分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，呈逐年减少趋势。同期，公司年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元，逐年增加。毛利率从2022年的37.4%降至2024年的29.4%，主要原因系电源管理IC产品收入受海外客户需求减少影响。

报告期内，电源管理IC产品贡献了公司超过90%的收入，而境外市场仍为主要收入来源，占比超过68%。

据悉，芯迈半导体已开发并量产多款车规级SiC MOSFET产品，功率覆盖650V至1700V。这些产品主要应用于电动汽车的主逆变器、车载充电器（OBC）和DC/DC转换器。其高压SiC MOSFET已通过AEC-Q101车规认证，并已进入国内多家新能源汽车整车厂供应链。其中，某款800V SiC MOSFET已在头部新势力车型中实现批量供货。

在先进工艺平台方面，芯迈半导体正与战略合作伙伴富芯半导体紧密合作，共同推进12英寸SiC晶圆制造工艺的开发与优化。富芯半导体作为芯迈半导体的独家产业投资者，已建设专为高性能PMIC与功率器件优化的12英寸晶圆生产线。目前，该产线正进行SiC外延生长和器件制造的良率爬坡，目标是在2026年实现更大规模、更高效率的SiC器件生产。

此外，在市场拓展方面，芯迈半导体的SiC产品线除电动汽车外，还在积极布局工业电源、光伏逆变器和储能系统市场。公司近期已与国内某大型光伏逆变器制造商签订长期供货协议，为其新一代高效逆变器提供SiC二极管和MOSFET产品。