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SHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTD
乐鱼体育官网app下载-芯迈半导体正式递表港交所
2025-07-11

近日,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)正式向香港交易所递交上市申请。

这家成立于2019年的功率半导体公司,凭借其在电源管理IC(PMIC)和功率器件领域的技术积累,曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期(“大基金二期”)等知名机构的投资。

招股书显示,芯迈半导体主要采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,其核心业务聚焦电源管理IC和功率器件的研发、生产与销售。自2020年组建功率器件团队以来,公司在该领域进展迅速,功率器件产品累计出货量已突破5亿颗。

在电源管理IC方面,芯迈半导体主要面向移动和显示应用提供定制化PMIC解决方案,为智能手机、显示面板及汽车行业客户提供电源管理服务。

在功率器件方面,芯迈半导体拥有全面的产品组合,涵盖传统硅基器件(如SJ MOSFET、SGT MOSFET)以及新兴的碳化硅(SiC)MOSFET。公司凭借自主开发的工艺平台和器件设计,旨在提供高性能产品。其电源解决方案应用广泛,包括汽车电子、电信与计算(包括AI服务器)、工业与能源,以及消费电子产品等关键领域。在电机驱动、电池管理系统(BMS)、通信基站、数据中心和机器人等市场,芯迈半导体的市场份额有所增长。

财务数据显示,芯迈半导体在近年面临营收下滑和亏损扩大的情况。2022年、2023年及2024年,公司营收分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元,呈逐年减少趋势。同期,公司年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元,逐年增加。毛利率从2022年的37.4%降至2024年的29.4%,主要原因系电源管理IC产品收入受海外客户需求减少影响。

报告期内,电源管理IC产品贡献了公司超过90%的收入,而境外市场仍为主要收入来源,占比超过68%。

据悉,芯迈半导体已开发并量产多款车规级SiC MOSFET产品,功率覆盖650V至1700V。这些产品主要应用于电动汽车的主逆变器、车载充电器(OBC)和DC/DC转换器。其高压SiC MOSFET已通过AEC-Q101车规认证,并已进入国内多家新能源汽车整车厂供应链。其中,某款800V SiC MOSFET已在头部新势力车型中实现批量供货。

在先进工艺平台方面,芯迈半导体正与战略合作伙伴富芯半导体紧密合作,共同推进12英寸SiC晶圆制造工艺的开发与优化。富芯半导体作为芯迈半导体的独家产业投资者,已建设专为高性能PMIC与功率器件优化的12英寸晶圆生产线。目前,该产线正进行SiC外延生长和器件制造的良率爬坡,目标是在2026年实现更大规模、更高效率的SiC器件生产。

此外,在市场拓展方面,芯迈半导体的SiC产品线除电动汽车外,还在积极布局工业电源、光伏逆变器和储能系统市场。公司近期已与国内某大型光伏逆变器制造商签订长期供货协议,为其新一代高效逆变器提供SiC二极管和MOSFET产品。



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