3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。

MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线。在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设。

基于MEMS工艺的氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段，还需要时间；公司已持续开发、量产各自不同型号类别的滤波器；公司与武汉敏声保持长期、稳定的战略合作关系。

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