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  • 电动车USB PD快充方案开发:CX8810+协议实现电动车给手机快充
    电动车USB PD快充方案开发:CX8810+协议实现电动车给手机快充
    骑电动车手机没电了怎么办?电动车能给手机充电吗?当然可以!首先你得有这个“电动车手机充电器”(相当于转接头)<br/><br/>插头上面的一端是USB接口,我们可以直接连接自己的手机充电线。另一头是一个三孔的插头,是连接电动车电瓶充电口的。其实就是一个电瓶车充电口转“USB的一个“转接头”,我们不仅可以用来给手机充电,也可以用它来给平板电脑、笔记本等USB设备充电。<br/><br/>为应客户方案需求,今天在这里给大家奉上一款适用于电动车高耐压快充方案<br/><br/>我们都知道电动车电瓶的电压一般为4...
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  • 乐鱼体育30W单C方案设计:CX7536BA+CX7538D
    乐鱼体育30W单C方案设计:CX7536BA+CX7538D
    这是一款基于CX7536BA+CX7538D设计的30W单C口PD快充,该方案由电源主控芯片CX7536BA及同步整流CX7538D和协议芯片CX2919C组成了极具市场竞争优势的一款30W单C口快充解决方案,该方案外围精简、性能稳定、高效率、低温升且易过认证。<br/>30W单C口快充全套PD方案参考设计模块展示:<br/>一、乐鱼体育30W单C方案主要特性:<br/>1 、 输入电压范围 90VAC~264VAC<br/>2 、 输入待机功耗低于 65mW @230VAC<br/>3 、 输出 C 口 ...
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  • vobasn沃班圣30W 1A1C快充采用CX7530C+CX7538D
    vobasn沃班圣30W 1A1C快充采用CX7530C+CX7538D
    vobasn沃班圣30W充电器采用CX7530C初级主控芯片+CX7538X同步整流芯片,两颗芯片内部均集成开关管,外围元件精简、是市面上不可多得的一款高性价比大功率PD快充方案。
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  • CX7170Q应用于MOCOLL摩可30W迷你氮化镓充电器
    CX7170Q应用于MOCOLL摩可30W迷你氮化镓充电器
    在一款小巧的MOCOLL摩可30W氮化镓充电器上,我们可以清楚地看到主控芯片采用了CX7170Q外驱GaN芯片、同步整流控制器采用了CX7601、搭配了CX010N06同步整流MOS管等几颗元器件构成了超精简外围、高性能30W迷你氮化镓整体解决方案。该款小方块充电器支持30W输出功率,具备20V输出档位,且支持PPS快充,可满足苹果手机、安卓手机和平板电脑等充电需求,整体兼容性很好。
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  • 吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC
    吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC
    吉利星越L车载充电连接器采用CX8852Q车规降压IC,吉利前装车充为双USB-A口设计,双口输出性能完全相同,支持功率盲插,无论插哪个接口使用都能获得相同的快充体验,日常使用方便。 &amp;amp;amp;lt;br/&amp;amp;amp;gt;吉利星越L双USB-A口车载充电连接器电源采用CX8852Q,降压为USB-A口输出。这是一款符合车规级AEC-Q100 Grade2等级,输入耐压40V,并且能够实现精准恒压恒流以及支持双路恒流的降压型DC-DC转接器。内置20mΩ High-side NMOS以及20mΩ Low-side NMOS,...
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  • CX8576Q打入主流车企长安汽车前装供应链
    CX8576Q打入主流车企长安汽车前装供应链
    长安汽车27W USB-C快充车载充电连接器采用CX8576Q+CX2919Q整体解决方案。乐鱼体育车规级CX8576Q+CX2919Q全套方案打入主流车企长安汽车前装供应链。
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  • BYD比亚迪双USB-A口充电模块采用CX8576Q车规芯片
    BYD比亚迪双USB-A口充电模块采用CX8576Q车规芯片
    日前,乐鱼体育APP车规级芯片已正式进入多家整车厂,如:BYD、长安、吉利、极氪、奇瑞、问界汽车等主流汽车品牌。
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  • CX8855应用于倍思45W T-Space拓展坞/特斯拉Model3/Y专用
    CX8855应用于倍思45W T-Space拓展坞/特斯拉Model3/Y专用
    倍思这款扩展坞将原车的两个USB-C接口扩展成为2C2A输出,其中一个USB-C接口支持45W功率输出。该款扩展坞便于为笔记本电脑充电,使用非常方便,且还配有一个USB-C转Lightning转换头,亦便于苹果手机快充使用。
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2009

成立

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    亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)提供)韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料,其特性不同于传统金属,为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日,由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (Oil Kwon) 带领的研究人员宣布,他们通过国际合作成功创造出一种超薄非晶态半金属材料。传统金属的
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    来源:IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中,笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中,探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看,似乎诸位读者与笔者本人一样,对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴
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    三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。在第一个项目中,MCG将增加其在日本九州福冈工厂(福冈县北九州市)的半导体制造过程中使用的合成硅粉的生产能力。该工厂预计于2028年9月投产,生产能力将比现有工厂增加35%。该合成硅粉具有超高纯度的特点,可用作半导体硅(锭)生产中使用的石英坩埚和半导体制造设备中高纯度石英部件的原料。石英坩
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